[发明专利]散热模组

权利要求书

1.一种散热模组，适于对一机壳内的一发热元件散热，该散热模组包括：

一第一风扇，配置于该机壳内，且适于将一外界气流导入，以产生一第一气流；

一第二风扇，配置于该机壳内，且适于将该外界气流导入，以产生一第二气流，其中该发热元件配置于该第一风扇与该第二风扇之间；以及

一导热元件，配置于该机壳内，具有彼此相对的一第一端与一第二端，该导热元件的该第一端热耦接至该发热元件，而该导热元件的该第二端延伸至该第二风扇的上方，其中该第一气流直接流向该发热元件，而产生一第三气流，且该第三气流流向该导热元件且通过该导热元件传递至外界，该第二气流直接流向位于该第二风扇上方的部分该导热元件且通过部分该导热元件而传递至外界。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其中还包括一散热鳍片组，配置于部分该导热元件的下方，且该第二气流直接流向位于该第二风扇上方的部分该散热鳍片组及其上的部分该导热元件。

3.根据权利要求1所述的散热模组，其中该第一气流的温度等于该第二气流的温度，而该第三气流的温度高于该第一气流的温度。

4.根据权利要求1所述的散热模组，其中该第一气流的流速大于该第三气流的流速。

5.根据权利要求1所述的散热模组，其中还包括一挡墙，该挡墙具有一第一挡墙部以及一第二挡墙部，其中该第一挡墙部配置于该第一风扇的一第一出风口，而该第二挡墙部配置于该第二风扇的一第二出风口。

6.根据权利要求5所述的散热模组，其中该挡墙还包括一第三挡墙部，连接该第一挡墙部与该第二挡墙部，该第一挡墙部、该第二挡墙部及该第三挡墙部将该机壳区分为一第一容置空间、一第二容置空间以及一第三容置空间，该第一风扇位于该第一容置空间中，该发热元件位于该第二容置空间中，该第二风扇位于该第三容置空间中，而该导热元件由该第二容置空间延伸至该第三容置空间中。

7.根据权利要求6所述的散热模组，其中该第二挡墙部具有一开口，该第二风扇的该第二气流经由该开口流向位于该第二容置空间的部分该导热元件。

8.根据权利要求6所述的散热模组，其中该第二挡墙部的高度低于该第一挡墙部的高度，该导热元件由该第三挡墙部朝向该第二挡墙部的上方延伸。

9.根据权利要求1所述的散热模组，其中该导热元件包括一热管或一散热片。

10.根据权利要求1所述的散热模组，其中该发热元件包括一中央处理器、一北桥芯片、一南桥芯片或一存储器。