[发明专利]BCD器件的高温推阱工艺无效
申请号: | 201210025106.8 | 申请日: | 2012-02-06 |
公开(公告)号: | CN102543694A | 公开(公告)日: | 2012-07-04 |
发明(设计)人: | 杨俊铖;闵亚能;陈秀伟;许亮;张国栋;高玉岐;邵永华 | 申请(专利权)人: | 上海先进半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/223 | 分类号: | H01L21/223 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 200233 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种BCD器件的高温推阱工艺,包括升温阶段、推进阶段和降温阶段,包括步骤:A.升高推阱工艺的温度,减少退火时间;B.计算高温推阱工艺的程序时间;C.对高温推阱工艺进行试验片验证;D.检测试验片,判断器件的产品参数是否符合工艺要求,若不符合,则调整工艺参数后返回步骤C;E.对器件进行产品分组试验;F.获取分组试验结果,判断产品参数和良率是否符合工艺要求,若不符合,则调整工艺参数后返回步骤E;G.按照高温推阱工艺对器件投入批量生产。本发明通过优化推阱工艺的温度和退火时间,经过试验片验证和产品分组试验获取推阱工艺的最佳温度以及花费的工艺时间,能够显著缩短工艺时间,提高大规模生产效率和产品良率。 | ||
搜索关键词: | bcd 器件 高温 工艺 | ||
【主权项】:
一种BCD器件的高温推阱工艺,所述高温推阱工艺包括升温阶段、推进阶段和降温阶段,包括步骤:A.升高推阱工艺的温度,减少退火时间;B.计算整个所述高温推阱工艺的程序时间;C.对所述高温推阱工艺进行试验片验证;D.检测所述试验片,判断BCD器件的产品参数是否符合工艺要求,如果不符合,则调整工艺参数后重新返回步骤C;E.对所述BCD器件进行产品分组试验;F.获取所述分组试验结果,判断所述产品参数和良率是否符合工艺要求,如果不符合,则调整工艺参数后重新返回步骤E;G.按照所述高温推阱工艺对所述BCD器件投入批量生产。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造