[发明专利]一种光微加工方法无效
| 申请号： | 201210023662.1 | 申请日： | 2012-02-03 |
| 公开（公告）号： | CN103246167A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 汤浩泉 | 申请（专利权）人： | 汤浩泉 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;G02B6/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 435300 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种光微加工方法，其特征在于通过自聚焦透镜和自聚焦光纤制作出极小之光斑，通过一定数量的自聚焦光纤组合对大规模和超大规模集成电路待加工芯片进行光刻加工。在本发明具体实施方式中介绍了计算机CPU、摄像机CCD芯片的光刻工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种自聚焦透镜，其特征在于：由光纤预制棒拉制而成，芯部中心折射率低于芯部边缘折射率，从芯部中心到芯部边缘折射率曲线变化如附图2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于汤浩泉，未经汤浩泉许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210023662.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：除湿装置
- 下一篇：一种含有RPMC的增强型Flash芯片及其封装方法
