[发明专利]研磨方法和研磨装置无效
| 申请号： | 201210021163.9 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102601719A | 公开（公告）日： | 2012-07-25 |
| 发明（设计）人： | 大野胜俊;松尾尚典 | 申请（专利权）人： | 株式会社荏原制作所 |
| 主分类号： | B24B37/015 | 分类号： | B24B37/015;B24B37/34;H01L21/321 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;秦玉公 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种研磨方法和研磨装置，所述研磨方法能够以足够的研磨速率对衬底的表面(待研磨面)进行研磨，并且能够得到所希望的研磨轮廓，而且能够防止未研磨部在研磨后残留在衬底的表面。所述研磨方法一边通过向研磨垫喷射气体以控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨。所述研磨方法包括：一边对所述气体的流量或喷射方向进行PID控制一边在研磨期间监视所述待研磨衬底的研磨状态；并且当达到所述被研磨膜的预定膜厚时，改变所述研磨垫的控制温度。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨方法，用于一边通过向研磨垫喷射气体来控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨，所述研磨方法包括：一边对所述气体的流量或喷射方向进行PID控制一边在研磨期间监视所述待研磨面的研磨状态；并且当达到被研磨膜的预定膜厚时，改变所述研磨垫的控制温度。
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