[发明专利]研磨方法和研磨装置

权利要求书

1.一种研磨方法，用于一边通过向研磨垫喷射气体来控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨，所述研磨方法包括：

一边对所述气体的流量或喷射方向进行PID控制一边在研磨期间监视所述待研磨面的研磨状态；并且

当达到被研磨膜的预定膜厚时，改变所述研磨垫的控制温度。

2.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

在达到所述预定膜厚之前，采用干燥气体作为所述气体；在达到所述预定膜厚之后，采用水雾作为所述气体。

3.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

在达到所述预定膜厚之前，以第一研磨压力进行研磨；在达到所述预定膜厚之后，以低于所述第一研磨压力的第二研磨压力进行研磨。

4.如权利要求1所述的研磨方法，其特征在于，

利用涡流传感器、光学传感器或者扭矩电流传感器在研磨期间对所述待研磨面进行监视。

5.一种研磨方法，用于一边通过向研磨垫喷射气体来控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨，所述研磨方法包括：

第一研磨步骤，根据所述研磨垫的弹性模量与所述研磨垫的温度之间的相关性数据、所述研磨垫的弹性模量与研磨速率之间的相关性数据、或者所述研磨垫的弹性模量与平面度、缺陷数量和未研磨金属量中的至少一个之间的相关性数据，一边将所述研磨垫的温度控制成与能够得到最大研磨速率的所述研磨垫的弹性模量相对应的温度，一边对所述待研磨面进行研磨；和

第二研磨步骤，一边根据所述相关性数据将所述研磨垫的温度控制成与能够得到所希望的平面度的所述研磨垫的弹性模量相对应的温度，一边对所述待研磨面进行研磨。

6.一种研磨方法，用于一边通过向研磨垫喷射气体来控制所述研磨垫的温度一边通过所述研磨垫对待研磨面进行研磨，所述研磨方法包括：

在研磨期间监视所述待研磨面的研磨状态，并在达到被研磨膜的预定厚度时预测研磨结束时刻；并且

控制所述气体的喷射，使得所述研磨垫的温度在所述研磨结束时刻达到预定温度。

7.一种研磨装置，用于对衬底进行研磨，具有：

气体喷射部，用于向研磨垫喷射气体以控制所述研磨垫的温度；

控制器，用于对从所述气体喷射部喷射的气体的流量或喷射方向进行PID控制；和

监视器，用于监视待研磨面的研磨状态，

其中，在所述控制器中存储有表示所述研磨垫的控制温度与被研磨膜的膜厚之间的关系的规则，并且

其中，所述控制器和所述监视器被构成为根据所述规则进行操作，并根据膜厚改变所述研磨垫的控制温度。

8.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，

还具有用于清洗所述气体喷射部的清洗工具。

9.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，

其中，所述气体喷射部包括：至少一个冷却喷嘴，用于向所述研磨垫喷射干燥气体；冷却风扇，用于向所述研磨垫吹送所述干燥气体。

10.如权利要求7所述的研磨装置，其特征在于，还具有：

温度传感器，用于检测所述研磨垫的温度；

温度控制器，根据所述温度传感器的检测值控制从所述气体喷射部供给到所述研磨垫的所述干燥气体的量。

11.一种研磨方法，用于通过使衬底与研磨垫滑动接触而对所述衬底进行研磨，所述研磨方法包括：

使保持有所述研磨垫的研磨台旋转；

将所述衬底的表面按压在所述研磨垫上；

向所述研磨垫供给研磨液；

一边对气体的流量或喷射方向进行PID控制，一边向所述研磨垫喷射所述气体，以使得所述研磨垫的温度成为第一控制温度；

监视所述衬底的研磨状态；并且

一边对气体的流量或喷射方向进行PID控制，一边向所述研磨垫喷射所述气体，以使得在所述研磨状态被检测到成为预定状态后所述研磨垫的温度成为第二控制温度。

12.如权利要求11所述的研磨方法，其特征在于，

其中，在所述研磨状态被检测到成为所述预定状态之前，采用干燥气体作为气体；在所述研磨状态被检测到成为所述预定状态之后，采用水雾作为气体。