[发明专利]新凸块结构有效
| 申请号： | 201210020460.1 | 申请日： | 2012-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102903689A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张志鸿;郭庭豪;陈承先;林彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 凸块和凸块导线直连(BOT)结构的实施例提供了凸块，该凸块具有用于填充回流焊料的凹进区域。凹进区域位于回流焊料最可能突出的凸块区域中。凹进区域降低凸块与迹线短路的风险。因此，可以提高成品率。本发明还提供了一种新凸块结构。 | ||
| 搜索关键词： | 新凸块 结构 | ||
【主权项】：
一种伸长的凸块结构，包括：铜层，以及焊料层；其中，所述伸长的凸块结构具有凹进区域，在所述焊料层回流之后，所述焊料层填充所述凹进区域。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210020460.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：预埋套管的定位装置
- 下一篇：一种半导体处理设备及其使用方法
