[发明专利]新凸块结构有效
| 申请号： | 201210020460.1 | 申请日： | 2012-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN102903689A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张志鸿;郭庭豪;陈承先;林彦良 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新凸块 结构 | ||
1.一种伸长的凸块结构，包括：
铜层，以及
焊料层；其中，所述伸长的凸块结构具有凹进区域，在所述焊料层回流之后，所述焊料层填充所述凹进区域。
2.根据权利要求1所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构进一步包括凸块底部金属(UBM)层。
3.根据权利要求1所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有两个端部和连接两个端部的中间部，其中，所述凹进区域位于所述中间部。
4.根据权利要求1所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有位于由中间部连接的所述两个端部处的两个半球的截面，其中，所述凹进区域位于所述中间部。
5.根据权利要求3所述的伸长的凸块结构，其中，所述中间部的第一宽度与所述两个端部的每个的第二宽度的比率在从约0.02至约0.5的范围内。
6.根据权利要求1所述的伸长的凸块结构，其中，所述伸长的凸块结构具有另一凹进区域，并且其中所述凹进区域与所述伸长的凸块结构的截面的面积比率等于或大于约0.01。
7.根据权利要求1所述的伸长的凸块结构，其中，所述凹进区域与所述伸长的凸块结构的截面的面积比率等于或小于约0.1。
8.根据权利要求3所述的伸长的凸块结构，其中，所述凹进区域的两个相邻壁具有等于或大于90°的夹角。
9.一种凸块导线直连(BOT)结构，包括：
第一工件，具有位于所述第一工件的表面上方的金属迹线；
第二工件，具有伸长的金属凸块，其中，所述伸长的金属凸块具有凹进区域；以及
焊料凸块，其中，所述焊料凸块与所述第一工件的所述金属迹线和所述第二工件的所述伸长的金属凸块接触，以形成所述BOT结构，其中，所述焊料凸块的焊料至少部分地填充所述凹进区域。
10.一种具有凸块导线直连(BOT)结构的封装基板，包括：
第一工件，具有位于所述第一工件的表面上方的金属迹线；
第二工件，具有伸长的金属凸块，其中，所述伸长的金属凸块具有凹进区域，其中，所述伸长的金属凸块包括铜柱；以及
焊料凸块，其中，所述焊料凸块与所述第一工件的所述金属迹线和所述第二工件的所述伸长的金属凸块接触，以形成所述BOT结构，其中，所述焊料凸块的焊料至少部分地填充所述金属凸块的所述凹进区域。
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