[发明专利]无UBM的连接件的形成有效
| 申请号： | 201210020210.8 | 申请日： | 2012-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN103035598A | 公开（公告）日： | 2013-04-10 |
| 发明（设计）人： | 王宗鼎;林鸿仁;李建勋 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京德恒律师事务所 11306 | 代理人： | 陆鑫;房岭梅 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件，包括：衬底、位于衬底上方的金属焊盘、以及一部分位于金属焊盘上方的钝化层。后钝化互连件(PPI)与金属焊盘电连接，其中，PPI的一部分位于金属焊盘和钝化层上方。聚合物层位于PPI上方。焊料球位于PPI上方。复合物的一部分邻接焊料球和聚合物层，其中，复合物包含焊剂和聚合物。本发明还提供了一种无UBM的连接件的形成。 | ||
| 搜索关键词： | ubm 连接 形成 | ||
【主权项】：
一种器件，包括：衬底；金属焊盘，位于所述衬底上方；钝化层，所述钝化层的一部分位于所述金属焊盘上方；后钝化互连件(PPI)，与所述金属焊盘电连接，其中，所述PPI的一部分位于所述金属焊盘和所述钝化层上方；聚合物层，位于所述PPI上方；第一焊料球，位于所述PPI上方，其中，所述焊料球的一部分延伸至所述聚合物层中；以及复合物，包括与所述第一焊料球和所述聚合物层邻接的第一部分，其中，所述复合物包含焊剂和聚合物。
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