[发明专利]无UBM的连接件的形成

权利要求书

1.一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

钝化层，所述钝化层的一部分位于所述金属焊盘上方；

后钝化互连件(PPI)，与所述金属焊盘电连接，其中，所述PPI的一部分位于所述金属焊盘和所述钝化层上方；

聚合物层，位于所述PPI上方；

第一焊料球，位于所述PPI上方，其中，所述焊料球的一部分延伸至所述聚合物层中；以及

复合物，包括与所述第一焊料球和所述聚合物层邻接的第一部分，其中，所述复合物包含焊剂和聚合物。

2.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一焊料球与所述PPI物理接触。

3.根据权利要求1所述的器件，还包括：

第二焊料球，所述第二焊料球的一部分位于所述聚合物层上方，其中，所述第一焊料球和所述第二焊料球是相邻的焊料球；以及

所述复合物的第二部分，与所述第二焊料球相接触，其中，所述复合物的第一部分和所述复合物的第二部分是不连续的部分，不存在将所述第一部分与所述第二部分连接的所述复合物的一部分。

4.根据权利要求1所述的器件，还包括：

第二焊料球，所述第二焊料球的一部分位于所述聚合物层上方，其中，所述第一焊料球和所述第二焊料球是相邻的焊料球；并且其中，所述复合物从所述第一焊料球至所述第二焊料球连续地延伸。

5.一种器件，包括：

衬底；

金属焊盘，位于所述衬底上方；

钝化层，所述钝化层的一部分位于所述金属焊盘上方；

后钝化互连件(PPI)，与所述金属焊盘电连接，其中，所述PPI的一部分位于所述金属焊盘和所述钝化层上方；

聚酰亚胺层，位于所述PPI上方；

第一焊料球，位于所述PPI上方并且与所述PPI物理接触，其中，所述第一焊料球的一部分延伸至所述聚酰亚胺层中；以及

复合物，包含焊剂和聚合物，其中，所述复合物延伸至所述聚酰亚胺层的顶面上方，并且与所述第一焊料球和所述聚酰亚胺层物理接触。

6.根据权利要求5所述的器件，其中，所述复合物中的所述聚合物包括环氧树脂。

7.根据权利要求5所述的器件，其中，所述第一焊料球和所述PPI之间的界面与所述聚酰亚胺层的底面齐平。

8.根据权利要求5所述的器件，还包括：

第二焊料球，所述第二焊料球的一部分位于所述聚酰亚胺层上方，其中，所述第一焊料球和所述第二焊料球是相邻的焊料球；以及

所述复合物的一部分与所述第二焊料球相接触，其中，所述复合物与所述第一焊料球相接触的部分和所述复合物与所述第二焊料球相接触的部分是彼此不相连接的不连续的部分。

9.一种方法，包括：

形成钝化层，所述钝化层的一部分位于金属焊盘上方；

形成与所述金属焊盘电连接的后钝化互连件(PPI)，其中，所述PPI的至少一部分位于所述金属焊盘和所述钝化层上方；

在所述PPI上方形成聚合物层；

在所述聚合物层中形成开口；

将复合物填充到所述开口中，其中，所述复合物与所述PPI物理接触，并且其中，所述复合物包含焊剂和聚合物；

在所述复合物上设置焊料球；以及

回流所述焊料球，以将所述焊料球与所述PPI相接合。

10.根据权利要求9所述的方法，还包括：

将封装元件与所述焊料球相接合，其中，所述封装元件选自基本上由器件管芯、封装衬底、和印刷电路板(PCB)所构成的组，并且其中，在所述回流步骤和所述接合步骤之间，不执行焊剂清除步骤。