[发明专利]一种高散热性能的移动终端无效
| 申请号： | 201210015639.8 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102548365A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 张帆 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K9/00;H04M1/02 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高散热性能的移动终端，包括PCB板及设置在所述PCB板上的芯片和屏蔽盖，所述屏蔽盖罩设在所述芯片的上方，其中，所述高散热性能的移动终端还包括导热垫；所述芯片包括发热芯片，所述导热垫设置在发热芯片与屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在发热芯片的上表面并与屏蔽盖相抵接。本发明高散热性能的移动终端，由于在发热芯片及屏蔽盖之间增设了导热垫，从而可将发热芯片产生的热量传递至屏蔽盖上。并可在屏蔽盖上方增设了可提高散热面积和散热效率的铜箔，从而将热量通过铜箔辐射出去。本发明通过简单的结构改进，不需要对电路重新设计，无需更改各功能元件的布局，即可大幅提高芯片散热性能，具有很强的实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 性能 移动 终端 | ||
【主权项】：
一种高散热性能的移动终端，包括PCB板及设置在所述PCB板上的芯片和屏蔽盖，所述屏蔽盖罩设在所述芯片的上方，其特征在于，所述高散热性能的移动终端还包括导热垫；所述芯片包括发热芯片，所述导热垫设置在发热芯片与屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在发热芯片的上表面并与屏蔽盖相抵接。
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