[发明专利]一种高散热性能的移动终端

说明书

技术领域

本发明涉及移动终端设备领域，尤其涉及一种高散热性能的移动终端。

背景技术

现有移动终端如图1所示，移动终端150内设有PCB板100，该PCB板100上设有若干芯片130，芯片130外围设有屏蔽盖120，屏蔽盖120内还有与芯片130匹配的电路元件140。所述芯片130在工作过程中必然产生热量，其热量的散发主要是依靠辐射散热，而辐射的热传递效率比较低，所以这种热量会导致芯片130温度上升。而各芯片的工作都有一定的温度范围要求，当温度超出其工作温度范围，会导致芯片效率降低、输出功率不准、烧毁等异常现象。

针对此问题，目前传统的解决方案是：1、重新设计电路；2、重新布局印刷电路板，改变各功能元件的布局；3、改善印刷电路板的材料以增强芯片散热性能。

传统解决方法虽然可在一定程度上解决发热问题，不过这些解决方法需要对PCB板进行改变，重新发布Gerber。如果是在一个研发项目的后期，才发现发热问题，以上方法都是不实用的，因为改PCB会导致项目进度很大程度的延迟。而且项目电子设计定型后，当项目进行处理器提速、或选择管脚完全兼容的其他芯片替代原设计芯片时，也可能导致发热性能超出芯片规格要求，这样传统的解决方案由于需要改版（即改变PCB包括改变电路设计），从而增加了研发费用和延长了开发周期。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高散热性能的移动终端，旨在解决现有移动终端芯片散热差的问题。

本发明的技术方案如下：

一种高散热性能的移动终端，包括PCB板及设置在所述PCB板上的芯片和屏蔽盖，所述屏蔽盖罩设在所述芯片的上方，其中，所述高散热性能的移动终端还包括导热垫；所述芯片包括发热芯片，所述导热垫设置在发热芯片与屏蔽盖之间，所述导热垫粘附在发热芯片的上表面并与屏蔽盖相抵接。

所述的移动终端，其中，所述导热垫是一富含金属成分的软垫。

所述的移动终端，其中，所述导热垫的大小和形状与所述发热芯片的上表面相同。

所述的移动终端，其中，所述高散热性能的移动终端还包括铜箔，所述铜箔通过导电胶固定在所述屏蔽盖上。

所述的移动终端，其中，所述导电胶富含金属成分。

所述的移动终端，其中，所述发热芯片为WWAN功率放大器芯片。

所述的移动终端，其中，所述移动终端为手机。

有益效果：本发明高散热性能的移动终端，由于在芯片及屏蔽盖之间增设了导热垫，从而可将芯片产生的热量传递至屏蔽盖上，并在屏蔽盖上方增设了可提高散热面积和散热效率的铜箔，从而将热量通过铜箔辐射出去，由此，芯片产生的热量得以快速散发，其温度也能够显著降低，本发明通过简单的结构改进，不需要对电路重新设计，无需更改各功能元件的布局，即可大幅提高芯片散热性能，具有很强的实用性。

附图说明

图1为现有技术中移动终端的散热性能结构的剖面示意图。

图2为本发明高散热性能的移动终端的散热性能结构的剖面示意图。

具体实施方式

本发明提供一种高散热性能的移动终端，为使本发明的目的、技术方案及效果更加清楚、明确，以下对本发明进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

本发明的移动终端可以是手机，也可以是其他手持移动终端。现有技术中，由于芯片到其屏蔽盖之间的热传递方式为辐射方式，效率很低，其热量几乎都积聚在芯片周围，温升较大，散热差。本发明中通过导热的方式，即在发热芯片周围增加了导热垫或铜箔来进行导热，大大提高了热传递效率，增加了散热面积，使本发明移动终端的散热性能大大提高。

在本发明中，所述导热垫主要是粘附在发热芯片上。因为手机发热通常情况下是某些芯片工作时，芯片内部电路产生的热量，无法及时散出去导致温度较高，而相应的匹配电路（电阻、电容、电感、磁珠、晶振等）不会较大电流，不是发热的主要因素。因此，在本发明中设计中主要针对的是发热芯片，如WWAN功率放大器芯片。