[发明专利]导热硅胶片及其制造方法有效
| 申请号： | 201210014660.6 | 申请日： | 2012-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN102555331A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 曾芳勤 | 申请（专利权）人： | 苏州领胜电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B9/04 | 分类号： | B32B9/04;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B37/15 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及导热硅胶技术领域，公开了一种导热硅胶片及其制造方法，导热硅胶片包括一硅胶本体，硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。一面为粘性层，一面为不粘层的导热硅胶片在使用时方便拆卸，在使用时就可以不用担心不同导热性能的异种材质材料散热时产生的散热不均、热量积累了，硅胶片的散热效果就大大增强了，本发明的导热硅胶片的导热系数在0.8W/m.K以上，根据添加的固体导热粉末的种类和数量的不同，导热系数可以达到5W/m.K以上。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 硅胶 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
导热硅胶片，其特征在于，包括一硅胶本体，所述硅胶本体的一面为粘性层，一面为不粘层，所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂，所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉，所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州领胜电子科技有限公司，未经苏州领胜电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210014660.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
