[发明专利]导热硅胶片及其制造方法有效
| 申请号: | 201210014660.6 | 申请日: | 2012-01-18 |
| 公开(公告)号: | CN102555331A | 公开(公告)日: | 2012-07-11 |
| 发明(设计)人: | 曾芳勤 | 申请(专利权)人: | 苏州领胜电子科技有限公司 |
| 主分类号: | B32B9/04 | 分类号: | B32B9/04;C08L83/07;C08L83/05;C08L83/04;C08K3/22;C08K3/38;C08K3/34;C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;B32B37/15 |
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| 地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 导热 硅胶 及其 制造 方法 | ||
1.导热硅胶片,其特征在于,包括一硅胶本体,所述硅胶本体的一面为粘性层,一面为不粘层,所述粘性层包含有液体硅酮、固体导热粉和阻燃剂,所述不粘层包含有高温硫化硅橡胶和导热固体粉,所述高温硫化硅橡胶为液体硅酮。
2.根据权利要求3所述的导热硅胶片,其特征在于,所述液体硅酮包括第一有机聚硅氧烷组合物、第二有机聚硅氧烷组合物、抑制剂、催化剂和硅油;
所述第一有机聚硅氧烷组合物包含直链型乙烯基硅油、支链型乙烯基硅油中的一种或两种;
所述第二有机硅氧烷组合物至少包含一种两端氢基硅油和一种多氢基硅油;
所述抑制剂包括炔醇类、酰胺化合物、马来酸酯类化合物中的一种或若干种;
所述催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物;
所述硅油为二甲基硅油、甲基苯基硅油中的一种或两种。
3.根据权利要求2所述的导热硅胶片,其特征在于,所述液体硅酮中各组分的比例为:
4.根据权利要求3所述的导热硅胶片,其特征在于,所述导热固体粉包括氧化锌、二氧化硅、氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅、金刚石粉、氮化硼中的一种或者若干种,所述导热固体粉的大小不统一,其形状为球形、椭圆球、鳞片状、齿轮型、针状中的一种或若干种的组合。
5.根据权利要求4所述的导热硅胶片,其特征在于,所述阻燃剂包括氢氧化铝、氢氧化镁、氧化钛、氧化铈微粉、磷酸酯、三唑类化合物、N,N,N′,N′-四甲基乙二胺、炭黑、铂金化合物及其络合物中的一种或若干种。
6.导热硅胶片的制造方法,其特征在于,其步骤包括:
制备粘性层胶料,将液体硅酮和阻燃剂混合后,分若干批次加入不同大小的固体导热粉并混合,再排除掉混合物内的空气,得到备用的粘性层胶料;
制备不粘层,将液体硅酮和固体导热粉混合后,放入模具内硫化成型;
将粘性层胶料和不粘层置于模具内,对粘性层胶料和不粘层进行硫化,得到一面为粘性层一面为不粘层的导热硅胶片,其中不粘层的硫化温度比粘性层的硫化温度高15-20℃。
7.根据权利要求6所述的导热硅胶片的制造方法,其特征在于,所述不粘层的硫化温度为65℃~185℃,所述粘性层的硫化温度为50℃~165℃。
8.根据权利要求7所述的导热硅胶片的制造方法,其特征在于,在制造时通过加入气相二氧化硅或沉淀法二氧化硅来进行进行补强,增强导热硅胶片的强度。
9.根据权利要求8所述的导热硅胶片的制造方法,其特征在于,在制造时加入各种不同的颜色,制成各种不同颜色的导热硅胶片。
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