[发明专利]半导体封装设备抓取机械手系统

摘要

本发明涉及半导体封装设备抓取机械手系统，包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧、抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块。与现有技术相比，本发明请求保护的半导体封装设备抓取机械手系统，结构简单、不占空间、能够适应一定范围宽度和厚度的半导体产品，加工不同品种的产品时不需做任何更换和调整，设备运行稳定、成本低廉，大大提高了生产效率和设备利用效率。

主权项

一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于：包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧和抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块；所述机械抓手装置呈对称结构位于压板的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块的两端嵌有爪子，所述导杆固定块上设有穿孔，所述导杆上套有第一弹簧并透过所述穿孔固定于抓手固定块上；所述抓取气缸装置的气爪为水平开合结构置于基板的下方并横跨固定于压板两侧的抓手固定块上，所述滑轨也横跨固定于压板两侧的抓手固定块上并位于所述气爪的两侧，所述滑轨固定块的顶部固定于基板下方，滑轨固定块的底部置于滑轨上；所述压板缓冲装置的压板通过压板固定块固定于基板的下方，所述导向轴上套有第三弹簧，导向轴的一端固定于基板上，导向轴的另一端穿过所述导向轴固定板并套于部分嵌于导向轴固定板的直线轴承中，所述直线轴承与导向轴固定板间嵌有所述止动片。