[发明专利]半导体封装设备抓取机械手系统

权利要求书

1.一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于：包括机械抓手装置、抓取气缸装置和压板缓冲装置；

所述机械抓手装置包括导杆固定块、爪子、导杆、第一弹簧和抓手固定块，所述抓取气缸装置包括气爪、滑轨固定块和滑轨，所述压板缓冲装置包括基板、导向轴、第三弹簧、导向轴固定板、止动片、直线轴承、压板和压板固定块；

所述机械抓手装置呈对称结构位于压板的两侧，机械抓手装置每侧的导杆固定块的两端嵌有爪子，所述导杆固定块上设有穿孔，所述导杆上套有第一弹簧并透过所述穿孔固定于抓手固定块上；

所述抓取气缸装置的气爪为水平开合结构置于基板的下方并横跨固定于压板两侧的抓手固定块上，所述滑轨也横跨固定于压板两侧的抓手固定块上并位于所述气爪的两侧，所述滑轨固定块的顶部固定于基板下方，滑轨固定块的底部置于滑轨上；

所述压板缓冲装置的压板通过压板固定块固定于基板的下方，所述导向轴上套有第三弹簧，导向轴的一端固定于基板上，导向轴的另一端穿过所述导向轴固定板并套于部分嵌于导向轴固定板的直线轴承中，所述直线轴承与导向轴固定板间嵌有所述止动片。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述机械抓手装置还包括第二弹簧和弹簧挡块，所述第二弹簧的两头分别固定在所述爪子的背面和所述弹簧挡块上，弹簧挡块固定于所述抓手固定块上。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述爪子的勾取部位为阶梯式结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述压板缓冲装置还包括盖板，所述盖板覆于所述直线轴承上。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备抓取机械手系统，其特征在于，所述压板固定块包括纵向固定块和横向固定块，所述纵向固定块连接所述基板和所述压板，所述横向固定块卡于纵向固定块间并固定在压板上。