[发明专利]半导体激光器腔面镀膜陪条及其制备方法无效
| 申请号： | 201210014387.7 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102545041A | 公开（公告）日： | 2012-07-04 |
| 发明（设计）人： | 冯美鑫;张书明;刘建平;王辉;曾畅;杨辉 | 申请（专利权）人： | 苏州纳睿光电有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/10 | 分类号： | H01S5/10;H01S5/028;H01S5/02 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 陶海锋 |
| 地址： | 215123 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体激光器腔面镀膜陪条及其制备方法，镀膜陪条用于激光器巴条镀膜时将两激光器巴条间隔开，所述镀膜陪条为凸形横截面的长条，且镀膜陪条的宽度短于激光器巴条的宽度。本发明在激光器巴条腔面镀膜时与激光器巴条间隔设置，可防止相邻的半导体激光器巴条粘到一起，避免“阴影”效应的同时，提高激光器的稳定性及使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体激光器 镀膜 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体激光器腔面镀膜陪条，用于激光器巴条（2）镀膜时将两激光器巴条间隔开，其特征在于：所述镀膜陪条（3）为凸形横截面的长条，且镀膜陪条（3）的宽度短于激光器巴条（2）的宽度。
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