[发明专利]集成模块、集成系统板和电子设备无效
| 申请号： | 201210013815.4 | 申请日： | 2012-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN102569247A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 丁海幸;谢桂福 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。集成系统板包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件。电子设备包括上述集成系统板。本实施例无需增加额外的测试线路，提高了测试集成模块的便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 模块 系统 电子设备 | ||
【主权项】：
一种集成模块，其特征在于，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。
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