[发明专利]集成模块、集成系统板和电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及通信技术，尤其涉及一种集成模块、集成系统板和电子设备。

背景技术

随着科技的不断发展和进步，通信领域中的电子产品中越来越多地采用集成度较高的集成模块，直接将集成模块组装到整机主板上，对整机产品的应用提供了较大的便利性和通用性。常规的集成模块的设计一般为触点阵列封装(Land Grid Array；以下简称：LGA)或者无引脚芯片载体(Leadless Chip Carrier；以下简称：LCC)城堡式封装。LGA在底面制作有阵列状态的电极触点，其采用金属触点式封装取代以往的针状插脚，从而可以克服针脚接触造成的信号干扰；LCC是指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装，用于封装高速和高频集成电路(Integrated Circuit；以下简称：IC)，由于这种封装方式四侧无引脚，贴装占有面积较小，高度较低。通常通过集成模块进行进一步的小型化封装，即形成类似于芯片的系统级封装(System In Package；以下简称：SIP)。

现有技术中集成模块采用表面贴装技术(Surface Mounted Technology；以下简称：SMT)进行组装，在集成模块的印刷电路板(Printed Circuit Board；以下简称：PCB)的底面四周设计一组引脚焊盘，将模块器件贴装在PCB的正面。

然而，当对现有技术中的集成模块进行测试时，需要通过增加额外的线路，以连接集成模块与测试电路，加大了测试过程的复杂度。

发明内容

本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，无需增加额外的测试线路，提高测试集成模块的便利性。

本发明实施例的第一个方面是提供一种集成模块，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，

所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；

设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。

本发明实施例的另一个方面是提供一种集成模块，包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，

所述模块器件与所述PCB塑封为一个整体，所述集成模块的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述集成模块的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；

设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。

本发明实施例的另一个方面是提供一种集成系统板，包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，

所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；

设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同；

所述主板上设置有主板引脚焊盘，所述集成模块通过所述主板引脚焊盘组装在所述主板上。

本发明实施例的又一个方面是提供一种电子设备，包括上述集成系统板。

本发明实施例的技术效果是：通过在PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，在PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘，且正面引脚焊盘与底面引脚焊盘的网络属性相同，本实施例与现有技术相比，无需增加额外的测试线路，直接通过正面引脚焊盘或底面引脚焊盘进行测试即可，提高了测试集成模块的便利性；由于集成模块的正面引脚焊盘和底面引脚焊盘均可以与主板进行组装，因此本实施例增加了组装的便利性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明集成模块实施例一中集成模块的俯视图；

图2为本发明集成模块实施例一中集成模块的仰视图；

图3为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图一；

图4为本发明集成模块实施例一中集成模块与主板的组装示意图二；