[发明专利]驱动装置有效

专利信息
申请号: 201210013678.4 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN102570694A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 山崎雅志;株根秀树;古本敦司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02K5/18 分类号: H02K5/18;H02K11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 代易宁;杨楷
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 电子控制单元(50,70)包括半导体模块(501至506)和电容器(701至706),该电子控制单元布置在马达(30)的轴向方向上。半导体模块(501至506)纵向放置并使之接触散热器(601)。包括在半导体模块(501至506)中的半导体芯片的每个表面的垂线均垂直于马达(30)的轴线。因此,电容器(701至706)被布置成使得所述电容器(701至706)的至少一部分在马达(30)的轴向方向上重叠半导体模块(501至506)和散热器(601)。
搜索关键词: 驱动 装置
【主权项】:
一种驱动装置,包括:马达(30),所述马达包括形成外周的圆柱形马达外壳(101);定子(201),所述定子布置在马达外壳的径向内侧上且具有绕所述定子缠绕以形成多个相的绕组(205);转子(301),所述转子布置在所述定子的径向内侧上;以及轴(401),所述轴连同所述转子一起旋转;散热器(611,621,631,641,651,661,671,691,901,911),所述散热器从所述马达外壳的端壁沿与所述轴的中心线方向相同的方向延伸;以及印刷电路板(801),其包括电子控制单元(50,70),所述电子控制单元布置在马达外壳的中心线方向上的散热器侧上,并且执行驱动马达的控制,其中所述电子控制单元包括:半导体模块(501至506,511至516,521至526,531至536,541至546,551至556),所述半导体模块包括用于切换流经所述多个相的绕组的绕组电流的半导体芯片,并且所述半导体模块被纵向放置成直接或间接地接触所述散热器的侧壁表面(605,615,625,635,645,655,665,675,695,905,915,925,945,955,975),使得各半导体芯片表面的垂直线不平行于所述轴的中心线;其中所述半导体模块和散热器布置为在中心线方向上至少部分地相互重叠;其中所述印刷电路板放置在半导体模块的沿中心线方向与马达壳体相反的一侧上;其中所述轴在面向印刷电路板的所述轴的末端设置有磁体(402);其中所述印刷电路板包括用于检测磁体的旋转位置的检测电路(76);其中马达壳体的端壁设置在电子控制单元和马达壳体之间;以及其中所述轴朝着印刷电路板延伸通过端壁、半导体模块和散热器以致所述末端面向印刷电路板。
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