[发明专利]驱动装置有效

专利信息
申请号: 201210013678.4 申请日: 2010-06-23
公开(公告)号: CN102570694A 公开(公告)日: 2012-07-11
发明(设计)人: 山崎雅志;株根秀树;古本敦司 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H02K5/18 分类号: H02K5/18;H02K11/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 代易宁;杨楷
地址: 日本爱知*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种驱动装置,包括:

马达(30),所述马达包括形成外周的圆柱形马达外壳(101);定子(201),所述定子布置在马达外壳的径向内侧上且具有绕所述定子缠绕以形成多个相的绕组(205);转子(301),所述转子布置在所述定子的径向内侧上;以及轴(401),所述轴连同所述转子一起旋转;

散热器(611,621,631,641,651,661,671,691,901,911),所述散热器从所述马达外壳的端壁沿与所述轴的中心线方向相同的方向延伸;以及

印刷电路板(801),其包括电子控制单元(50,70),所述电子控制单元布置在马达外壳的中心线方向上的散热器侧上,并且执行驱动马达的控制,

其中所述电子控制单元包括:半导体模块(501至506,511至516,521至526,531至536,541至546,551至556),所述半导体模块包括用于切换流经所述多个相的绕组的绕组电流的半导体芯片,并且所述半导体模块被纵向放置成直接或间接地接触所述散热器的侧壁表面(605,615,625,635,645,655,665,675,695,905,915,925,945,955,975),使得各半导体芯片表面的垂直线不平行于所述轴的中心线;

其中所述半导体模块和散热器布置为在中心线方向上至少部分地相互重叠;

其中所述印刷电路板放置在半导体模块的沿中心线方向与马达壳体相反的一侧上;

其中所述轴在面向印刷电路板的所述轴的末端设置有磁体(402);

其中所述印刷电路板包括用于检测磁体的旋转位置的检测电路(76);

其中马达壳体的端壁设置在电子控制单元和马达壳体之间;以及

其中所述轴朝着印刷电路板延伸通过端壁、半导体模块和散热器以致所述末端面向印刷电路板。

2.根据权利要求1所述的驱动装置,其中:

所述散热器包括限定了相互不同的面的多个侧壁;

所述侧壁被布置成以所述轴的中心作为参照彼此对称;

所述半导体模块分散地布置在所述多个侧壁中的两个或更多个侧壁上;以及

所述轴夹在多个侧壁之间,并朝着印刷电路板延伸超过半导体模块和散热器的侧壁,以致所述末端面向印刷电路板。

3.根据权利要求1或2所述的驱动装置,其中:

所述电子控制单元包括电容器(54至56,701至706,711至713,721至724),所述电容器并联地连接在从所述半导体模块的供电侧到电源的线和从所述半导体模块的接地侧到地的线之间;

半导体模块、散热器和电容器在轴的中心线方向上至少部分地相互重叠;并且

所述轴朝着印刷电路板延伸超过半导体模块、散热器和电容器,以致所述末端面向印刷电路板。

4.根据权利要求1或2所述的驱动装置,其中:

所述电子控制单元包括扼流线圈(52),所述扼流线圈布置在从用于所述半导体模块的电源引出的电源线中,并且布置在所述散热器的径向内侧上;以及

所述轴朝着印刷电路板延伸超过半导体模块、散热器和扼流线圈,以致所述末端面向印刷电路板。

5. 根据权利要求4所述的驱动装置,其中:

所述扼流线圈由环形圈形状的铁芯和绕环形圈形状的铁芯缠绕的线圈导线形成;以及

所述轴穿过所述扼流线圈以致所述末端面向印刷电路板。

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