[发明专利]一种蒸镀用掩模板有效
申请号: | 201210010764.X | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103205698A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | C23C14/04 | 分类号: | C23C14/04;C22C38/08 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种蒸镀用掩模板,所述掩模板上设有符合蒸镀要求的开口图形,其中,所述掩模板为采用电铸工艺制作的镍铁合金掩模板,其组成元素为铁和镍。该蒸镀用掩模板铁含量高,其性能与熔炼获得的因瓦合金十分接近,具有满足蒸镀工艺需求的磁性和硬度,线性热膨胀系数小,而且与蚀刻因瓦合金所得的掩模板相比,本发明实施例的蒸镀用掩模板生产成本更低,工艺更为简单,可节省能源,且板面质量更好,均匀性更高。 | ||
搜索关键词: | 一种 蒸镀用掩 模板 | ||
【主权项】:
一种蒸镀用掩模板,所述掩模板上设有符合蒸镀要求的开口图形,其特征在于,所述掩模板为采用电铸工艺制作的镍铁合金掩模板,其组成元素包括铁和镍。
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