[发明专利]一种采用加水方式进行贴膜的方法无效
申请号: | 201210010744.2 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203944A | 公开(公告)日: | 2013-07-17 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;陈龙英 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种采用加水方式进行贴膜的方法,包括如下步骤:S10:基板经过前处理,送至贴膜工位;S11:基板贴膜前检查;S12:对基板表面进行喷水;S13:贴膜前贴膜机的预热准备;S14:将要贴的干膜在贴膜机上装好,即贴膜机上滚轮,然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。本发明采用加水方式进行贴膜的方法通过水润湿,在贴膜过程中增大了干膜与芯模(基板)的亲和性,能很好的把气泡赶走。赶跑贴膜中产生的小气泡,增加干膜与基板的粘附性、贴合性;提高贴膜质量,避免后续掉膜。 | ||
搜索关键词: | 一种 采用 加水 方式 进行 方法 | ||
【主权项】:
一种采用加水方式进行贴膜的方法,其特征在于,包括如下步骤:S10:基板经过前处理,送至贴膜工位;S11:基板贴膜前检查;S12:对基板表面进行喷水;S13:贴膜前贴膜机的预热准备;S14:将要贴的干膜在贴膜机上装好,即贴膜机上滚轮,然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。
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