[发明专利]一种采用加水方式进行贴膜的方法无效
| 申请号： | 201210010744.2 | 申请日： | 2012-01-16 |
| 公开（公告）号： | CN103203944A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | 魏志凌;高小平;陈龙英 | 申请（专利权）人： | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B37/10 | 分类号： | B32B37/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 采用 加水 方式 进行 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于，包括如下步骤：
S10：基板经过前处理，送至贴膜工位；
S11：基板贴膜前检查；
S12：对基板表面进行喷水；
S13：贴膜前贴膜机的预热准备；
S14：将要贴的干膜在贴膜机上装好，即贴膜机上滚轮，然后将已经过去离子水喷洒润湿处理后的基板送入滚轮进行贴膜。
2.如权利要求1所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S12通过采用去离子水在基板表面进行均匀喷洒，主要包括如下步骤：
S120：将去离子水装入喷淋器中，并进行试喷检查喷淋口是否堵塞；
S121：将基板水平放在操作台上进行均匀喷洒。
3.如权利要求2所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S10中的前处理主要包括对基板进行清洗、打磨、烘干工艺。
4.如权利要求3所述的采用加水方式进行贴膜的方法，其特征在于：所述步骤S11中对基板进行贴膜前的检查主要包括：查看基板表面是否有水迹、划痕以及污垢，并通过专用擦拭液擦拭干净。
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