[发明专利]一种台阶模板的制作方法有效
申请号: | 201210010742.3 | 申请日: | 2012-01-16 |
公开(公告)号: | CN103203968B | 公开(公告)日: | 2017-01-25 |
发明(设计)人: | 魏志凌;高小平;吴建 | 申请(专利权)人: | 昆山允升吉光电科技有限公司 |
主分类号: | B41C1/14 | 分类号: | B41C1/14 |
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地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种台阶模板及其混合制备工艺。该台阶模板为PCB面具有凸起台阶(up step)的金属掩模板,掩模板的基体材料为不锈钢、纯镍、镍铁合金中的一种。其混合制备的工艺流程如下(1)模板PCB面凸起区域制作;(2)模板半刻盲孔的制作;(3)模板开口的制作;(4)模板开口后续处理。该种混合工艺中包括蚀刻、激光切割和电抛光三种工艺,由此工艺制备可制备得到PCB面具有凸起台阶(up step)的金属网板。通过半刻盲孔的制作,可以制作出用于精确对位的对位孔;该种金属网板在平面区域和凸起台阶(up step)区域均具有开口图形;且开口质量好,孔壁光滑,无毛刺;利用蚀刻工艺制备,可使得蚀刻后板面平整,无翘起现象;金属模板的平面区域厚度均匀性好。 | ||
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【主权项】:
一种台阶模板的混合制备工艺,其特征在于,制备工艺的具体流程如下:(1)模板PCB面凸起区域制作:基板处理→前处理→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面;(2)模板半刻盲孔的制作:模板PCB面二次贴膜→印刷面曝光→印刷面显影→蚀刻印刷面→模板褪膜;(3)模板开口的制作:印刷面激光切割;(4)模板开口后续处理:电抛光去毛刺,改善蚀刻及激光切割后的板面及开口质量并制得的模板;其中,基板处理是选择不锈钢、纯镍、镍铁合金中的一种作为基板材料,并将基板裁剪成所需尺寸;前处理是将裁剪好的钢片进行除油、酸洗;双面贴膜是选择附着力高的干膜,进行双面贴膜;PCB面曝光的曝光区域为PCB面凸起台阶区域,曝光后的干膜作为后续蚀刻工艺的保护膜,避免基板被腐蚀液侵蚀;蚀刻PCB面是通过贴膜、曝光、显影后的基板送入卧式双面蚀刻机,通过上下喷淋的方式将蚀刻液喷淋到基板的PCB面,在无曝光干膜的基板表面产生化学反应,蚀刻掉一层金属,这样就在PCB面上形成了凸起台阶区域;PCB面二次贴膜是蚀刻完成后在PCB面二次贴膜,不撕下塑料保护膜;印刷面曝光是将印刷面在对角位置的圆形区域以外的区域曝光,曝黑两个圆形区域以外的区域,并撕下印刷面的保护膜;印刷面显影是将显影干膜除去,以备蚀刻;蚀刻印刷面是显影蚀刻,将对角的两个圆形区域刻蚀,形成一定深度的盲孔,作为模板后续激光切割的对位点;印刷面激光切割是将模板放置于激光切割台上,印刷面朝上,确定开口切割位置,调整好切割参数,在基板表面的开口区域进行切割。
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