[发明专利]一种台阶模板的制作方法

权利要求书

1.一种台阶模板及其混合制备工艺,

其特征在于，该种模板PCB面具有凸起台阶(up step)特征（图1）。

2.根据权利要求1所述的台阶模板，其特征在于，台阶模板由混合工艺制备而成，包括蚀刻、激光切割和电抛光三种工艺。

3.根据权利要求2所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，制备工艺的具体流程如下：

（1）模板PCB面凸起区域制作：基板处理→前处理（除油、酸洗）→双面贴膜→PCB面曝光→PCB面显影→蚀刻PCB面

（2）模板半刻盲孔的制作：模板PCB面二次贴膜→印刷面曝光→印刷面显影→蚀刻印刷面→模板褪膜

（3）模板开口的制作：印刷面激光切割

（4）模板开口后续处理：电抛光去毛刺，改善蚀刻及激光切割后的板面及开口质量并制得的模板。

4.根据权利要求3所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，基板的材料为不锈钢、纯镍、镍铁中的一种。

5.根据权利要求3所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，印刷面具有至少两个盲孔，且模板印刷面盲孔处于对角位置。

6.根据权利要求1所述的台阶模板，其特征在于，平面区域和PCB面凸起区域具有满足印刷要求的开口。

7.根据权利要求2、3所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，前处理工艺参数如下：

除油时间1～2min酸洗时间1～2min压力（pis）1～3

。

8.根据权利要求2、3所述的台阶模板的混合制备工艺，其特征在于，曝光显影工艺参数如下：

曝光量（mj）100～1000曝光时间（min）5～15显影时间（min）5～10

。