[发明专利]蒸镀用掩模板的制备方法

摘要

本发明涉及一种蒸镀用掩模板的制备方法，主要解决现有OLED制造技术中，蒸镀时有机颗粒由于掩模板开口壁的遮蔽而无法达到基板的技术问题，本发明通过采用一种蒸镀用掩模板的制备方法，采用双面蚀刻工艺，包括如下几个步骤：从掩模板材料的ITO面蚀刻形成网格状开口(1)；从掩模板的蒸镀面刻蚀形成网格状开口(2)，并使网格状开口(2)与网格状开口(1)中心重合，且网格状开口(2)中心对称；且开口孔壁具有一定凹弧度，形成了30～50°蒸镀锥角；通过蚀刻工艺，制得具有ITO面小尺寸网格状开口(1)与蒸镀面大尺寸网格状开口(2)相贯通形成葫芦状沟槽通孔的掩模板的技术方案，较好地解决了该问题，可用于有机发光二级管的工业生产中。

主权项

一种蒸镀用掩模板的制备方法，采用双面蚀刻工艺，包括如下几个步骤：a) 选取厚度为5～200μm金属或合金薄板作为掩模板材料，掩模板材料的一个面为和半导体玻璃接触的ITO面，另一个面作为蒸镀面；b) 从掩模板材料的ITO面蚀刻形成网格状开口(1)；c) 从掩模板的蒸镀面刻蚀形成网格状开口(2)，并使网格状开口(2) 与网格状开口(1)中心重合，且网格状开口(2)中心对称；且开口孔壁具有一定凹弧度，形成了30～50°蒸镀锥角；d) 通过对ITO面和蒸镀面蚀刻时间的分开控制，得到所需要的网格状开口(2)与网格状开口(1)的开口深度；网格状开口(1)深度为5～15μm，横向尺寸为50～70μm，网格状开口(1)的尺寸精度控制在±5μm；网格状开口(2)深度为20～35μm，横向尺寸为80～140μm；e) 通过蚀刻，制得具有ITO面小尺寸网格状开口(1)与蒸镀面大尺寸网格状开口(2)相贯通形成葫芦状沟槽通孔的掩模板；其中，所述掩模板形状为四边形，所述掩模板上贯通ITO面和蒸镀面的通孔形成网格状，通孔在ITO面上的开口尺寸小于在蒸镀面上的开口尺寸，ITO面和蒸镀面的通孔开口均具有倒锥角。