[发明专利]电路板及其制造方法以及具有该电路板的照明装置有效
| 申请号： | 201210006381.5 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103200762B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 曾军华;迪尔克·布赫豪斯尔;胡瑾;陈晓玉 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板，该电路板包括由导热塑料制成的基体(1)和电路线(2)，并且所述基体(1)和所述电路线(2)通过嵌镶注塑成型工艺模制在一起。此外，本发明还涉及一种具有上述类型的电路板的照明装置以及该电路板的制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 以及 具有 照明 装置 | ||
【主权项】：
一种电路板的制造方法，其特征在于以下步骤：a)提供电路线(2)；b)将所述电路线(2)放置在模具中；c)利用导热塑料通过嵌镶注塑成型工艺在所述电路线(2)周围模制出基体(1)，在所述步骤a)中通过金属薄片利用冲压成型工艺制造所述电路线(2)。
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