[发明专利]电路板及其制造方法以及具有该电路板的照明装置有效
| 申请号： | 201210006381.5 | 申请日： | 2012-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN103200762B | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 曾军华;迪尔克·布赫豪斯尔;胡瑾;陈晓玉 | 申请（专利权）人： | 欧司朗股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/00;F21V23/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司11240 | 代理人： | 余刚,李慧 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制造 方法 以及 具有 照明 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电路板的制造方法，其特征在于以下步骤：
a)提供电路线(2)；
b)将所述电路线(2)放置在模具中；
c)利用导热塑料通过嵌镶注塑成型工艺在所述电路线(2)周围模制出基体(1)，在所述步骤a)中通过金属薄片利用冲压成型工艺制造所述电路线(2)。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述导热塑料是PP、ABS、PC、PA、LCP、PPS或者PEEK为基础材料的混合塑料材料。
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