[发明专利]基板输送装置及基板装配线有效
申请号: | 201180075019.7 | 申请日: | 2011-11-25 |
公开(公告)号: | CN103959453A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
发明(设计)人: | 横田道也;渡边将幸 | 申请(专利权)人: | 信越工程株式会社;新光工程株式会社 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1333;G09F9/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种将基板容纳在输送托盘进行输送且无需将其移载就可以使基板彼此粘合的基板输送装置及基板装配线。本发明的基板输送装置,在内部板(1a)上保持了第一基板(W1)或第二基板(W2)中的任意一方基板的输送托盘(1)被搬入到基板装配线的粘合位置(P1),在粘合位置(P1)上,使其与第一基板(W1)或第二基板(W2)中的另一方基板对置,并且通过来自按压单元(B)的按压力使第一基板(W1)和第二基板(W2)粘合,并以将包含该被粘合的第一基板(W1)及第二基板(W2)的基板组(W)保持在内部板(1a)上的状态,从粘合位置(P1)搬出输送托盘(1)。 | ||
搜索关键词: | 输送 装置 装配线 | ||
【主权项】:
一种基板输送装置,使用于配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元的基板装配线,所述基板输送装置的特征在于,具备输送托盘,其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板,所述输送托盘将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板保持在所述内部板上不变地被搬入到所述基板装配线的粘合位置,在所述粘合位置,与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置,并且通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合,并将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上不变地从所述粘合位置被搬出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造