[发明专利]基板输送装置及基板装配线有效
| 申请号: | 201180075019.7 | 申请日: | 2011-11-25 |
| 公开(公告)号: | CN103959453A | 公开(公告)日: | 2014-07-30 |
| 发明(设计)人: | 横田道也;渡边将幸 | 申请(专利权)人: | 信越工程株式会社;新光工程株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;B65G49/06;G02F1/13;G02F1/1333;G09F9/00 |
| 代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 吕林红 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 装置 装配线 | ||
1.一种基板输送装置,使用于配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元的基板装配线,所述基板输送装置的特征在于,
具备输送托盘,其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板,
所述输送托盘将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板保持在所述内部板上不变地被搬入到所述基板装配线的粘合位置,在所述粘合位置,与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置,并且通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合,并将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上不变地从所述粘合位置被搬出。
2.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述基板输送装置具备第二输送托盘,所述第二输送托盘设有与所述输送托盘独立地、装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的第二内部板,
所述第二输送托盘将所述第二基板保持在所述第二内部板上不变地被搬入到所述粘合位置,在所述粘合位置,以所述第一基板及所述第二基板对置的方式与所述输送托盘相互重叠,并且在该重叠状态下,通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
3.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
所述基板输送装置具备第二输送托盘,所述第二输送托盘设有与所述输送托盘独立地、装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的第二内部板,
所述第二输送托盘被支承为朝向所述粘合位置反转自如,遍及所述第二托盘与所述第二内部板地设置支承部件,以在所述第二输送托盘反转时吊持所述第二内部板,在所述粘合位置,以所述第一基板和所述第二基板对置的方式与所述输送托盘相互重叠,并且在该重叠状态下,通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
4.根据权利要求2或3所述的基板输送装置,其特征在于,
在所述输送托盘及所述第二输送托盘的对置面中的任意一方或两方对置面上设有将所述输送托盘与所述第二输送托盘之间密闭的密封部件,在所述粘合位置,将所述输送托盘和所述第二输送托盘以所述密封部件被夹在两者之间的方式重叠,并且在该重叠状态下,在所述输送托盘及所述第二输送托盘的内部形成真空空间。
5.根据权利要求2、3或4所述的基板输送装置,其特征在于,
所述基板装配线上的基板组的制造工序被分在多个位置进行,将所述位置分散配置于环状的输送路径上,并且在所述位置配置多组所述输送托盘和所述第二输送托盘来分别同时输送。
6.根据权利要求1所述的基板输送装置,其特征在于,
在所述粘合位置具备所述按压单元,所述按压单元设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板的平台板,
所述平台板在所述粘合位置以所述第一基板和所述第二基板对置的方式与所述输送托盘的所述内部板相互接近配置,并且在该接近状态下,通过来自所述按压单元的按压力使所述第一基板和所述第二基板粘合。
7.一种基板装配线,其配备了将对置的第一基板和第二基板粘合的按压单元,所述基板装配线的特征在于,具备:
输送托盘,其设有装卸自如地保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板或所述第一基板及所述第二基板被粘合了的基板组的内部板;及
所述按压单元,设置于所述输送托盘的输送中途,
所述按压单元具有:所述输送托盘被搬入的空间部;及按压部件,其将所述第一基板及所述第二基板的两方基板向相互接近的方向推动,或者将所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板朝向另一方基板推动,
所述输送托盘以在所述内部板上保持所述第一基板或所述第二基板中的任意一方基板的状态,被搬入到所述空间部,在所述空间部中,使其与所述第一基板或所述第二基板中的另一方基板对置,并且通过所述按压部件的作动使所述第一基板和所述第二基板粘合,并以将该被粘合的所述第一基板及所述第二基板保持在所述内部板上的状态,从所述空间部被搬出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





