[发明专利]用于高功率电子元件封装含微通道的引线框架焊盘及封装结构和工艺有效
| 申请号： | 201180074629.5 | 申请日： | 2011-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN103988295A | 公开（公告）日： | 2014-08-13 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;毛章明;罗小兵;吴林;张阳;周洋;徐玲 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/46;H01L21/00 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 31210 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 430074 中国湖北省*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供了一种用于高功率电子元件封装含微通道的引线框架焊盘及封装结构和工艺，所述引线框架焊盘包括：引线框架式导电焊盘(118)、焊盘底座(126)、O型密封圈(122)、功率元件(114)，其特征在于引线框架式导电焊盘(118)的顶面上设有功率元件(114)，功率元件(114)及引脚(106)的顶端被封装在绝缘模块(102)内，焊盘底座(126)含有用于液体流动的微通道，导电焊盘(118)与焊盘底座(126)之间装有O型密封圈(122)，引线框架式导电焊盘(118)与焊盘底座(126)上均设有用于连接的螺栓孔，引线框架式导电焊盘与焊盘底座经螺栓(124)和螺帽(116)连接固定。引线框架式导电焊盘(118)与焊盘底座(126)对应的凹槽之间放置O型密封圈(122)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 功率 电子元件 封装 通道 引线 框架 结构 工艺 | ||
【主权项】：
PCT国内申请，权利要求书已公开。
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