[发明专利]无Pb焊膏有效
| 申请号： | 201180070762.3 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103561902A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 井关隆士 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C12/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种在高温下使用的无Pb焊膏，其具有将电子部件接合至基板所必要的强度并且显示优异的润湿性和优异的加工性。一种焊膏通过混合焊料合金和焊剂而获得，其中当所述焊料合金的总和取为100质量%时，所述焊料合金包含0.4-13.5质量%的Zn，包含0.01-2.0质量%的Cu和/或0.03-0.7质量%的Al，除了不可避免包含的杂质外余量为Bi。 | ||
| 搜索关键词： | pb 焊膏 | ||
【主权项】：
一种无Pb焊膏，其通过混合焊料合金和焊剂来形成，所述焊料合金由以下物质组成：基于所述焊料合金的总质量作为100质量%，0.4‑13.5质量%的Zn、选自0.01‑2.0质量%的Cu或0.03‑0.7质量%的Al的至少一种以及除了不可避免的杂质外余量为Bi。
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