[发明专利]无Pb焊膏有效
| 申请号： | 201180070762.3 | 申请日： | 2011-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN103561902A | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 井关隆士 | 申请（专利权）人： | 住友金属矿山株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/22;C22C12/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pb 焊膏 | ||
【权利要求书】：
1.一种无Pb焊膏，其通过混合焊料合金和焊剂来形成，所述焊料合金由以下物质组成：基于所述焊料合金的总质量作为100质量%，0.4-13.5质量%的Zn、选自0.01-2.0质量%的Cu或0.03-0.7质量%的Al的至少一种以及除了不可避免的杂质外余量为Bi。
2.根据权利要求1所述的无Pb焊膏，其中所述焊剂包括松香。
3.根据权利要求1或2所述的无Pb焊膏，其中如果所述焊料合金包含大于13.1质量%的Zn或大于1.9质量%的Cu，除了不可避免的情况下，所述焊料合金中不包含Al。
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