[发明专利]C.BESCII耐热酶有效

专利信息
申请号: 201180068057.X 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN104011214B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 韩业君;文永焕;苏小运;吉田章介;宫城笃志;迪伦·多德;罗德里克·I.·麦克凯;艾萨克·K.O.·坎恩 申请(专利权)人: 伊利诺伊大学董事会
主分类号: C12P1/04 分类号: C12P1/04;C07K14/195
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黎艳;胡杰
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 发明提供从Caldicellulosiruptor bescii中分离出来的耐热酶及其片段,用于降解纤维素和/或半纤维素,该耐热酶包括耐热纤维素酶和半纤维素酶。本发明进一步提供编码本发明的耐热酶的核酸。本发明也提供用本发明的耐热酶将纤维素和半纤维素转化成可发酵的糖的方法。本发明还提供含有在此公布的多种酶的酶合剂。该酶可用于释放存在于纤维素或半纤维素中的糖,用于随后的发酵,以生产增值产物。
搜索关键词: bescii 耐热
【主权项】:
1.一种生产Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptor besciiβ‑木糖苷酶的方法,所述方法包括:a)在足以支持重组核酸的表达的条件下,在培养基中培养宿主细胞,该宿主细胞包含编码SEQ ID NO:3的Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶的重组核酸,和编码SEQ ID NO:27Caldicellulosiruptor besciiβ‑木糖苷酶的重组核酸;b)从所述培养基和/或所述宿主细胞中收集Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptor besciiβ‑木糖苷酶;其中,所述内切木聚糖酶中木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Km为1.33mg/mL至13.97mg/mL,木聚糖在温度85℃,pH为6.0下的Kcat为93.95s‑1至7865s‑1,木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Kcat/Km为33.92ml/mg·s‑1至562ml/mg·s‑1,其中,β‑木糖苷酶具有90℃的最佳温度,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Km为8.21mM,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat为619.1s‑1,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat/Km为75.4ml/mg·s‑1,其中,所述宿主细胞为大肠杆菌细胞。
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