[发明专利]C.BESCII耐热酶有效

专利信息
申请号: 201180068057.X 申请日: 2011-12-20
公开(公告)号: CN104011214B 公开(公告)日: 2018-11-09
发明(设计)人: 韩业君;文永焕;苏小运;吉田章介;宫城笃志;迪伦·多德;罗德里克·I.·麦克凯;艾萨克·K.O.·坎恩 申请(专利权)人: 伊利诺伊大学董事会
主分类号: C12P1/04 分类号: C12P1/04;C07K14/195
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黎艳;胡杰
地址: 美国伊*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: bescii 耐热
【权利要求书】:

1.一种生产Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptorbesciiβ-木糖苷酶的方法,所述方法包括:

a)在足以支持重组核酸的表达的条件下,在培养基中培养宿主细胞,该宿主细胞包含编码SEQ ID NO:3的Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶的重组核酸,和编码SEQID NO:27Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶的重组核酸;

b)从所述培养基和/或所述宿主细胞中收集Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶;

其中,所述内切木聚糖酶中木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Km为1.33mg/mL至13.97mg/mL,木聚糖在温度85℃,pH为6.0下的Kcat为93.95s-1至7865s-1,木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Kcat/Km为33.92ml/mg·s-1至562ml/mg·s-1,

其中,β-木糖苷酶具有90℃的最佳温度,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Km为8.21mM,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat为619.1s-1,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat/Km为75.4ml/mg·s-1

其中,所述宿主细胞为大肠杆菌细胞。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,

其中所述Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶Cb629多肽的序列为SEQ IDNOs:98;并且

其中所述Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶Cb486多肽的序列为SEQ ID NO:106。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述宿主细胞进一步包括编码Caldicellulosiruptor bescii热休克蛋白质Cb1581多肽的重组核酸,其中Caldicellulosiruptor bescii热休克蛋白质Cb1581多肽的序列为SEQ ID NOs:146。

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