[发明专利]C.BESCII耐热酶有效
申请号: | 201180068057.X | 申请日: | 2011-12-20 |
公开(公告)号: | CN104011214B | 公开(公告)日: | 2018-11-09 |
发明(设计)人: | 韩业君;文永焕;苏小运;吉田章介;宫城笃志;迪伦·多德;罗德里克·I.·麦克凯;艾萨克·K.O.·坎恩 | 申请(专利权)人: | 伊利诺伊大学董事会 |
主分类号: | C12P1/04 | 分类号: | C12P1/04;C07K14/195 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 黎艳;胡杰 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | bescii 耐热 | ||
1.一种生产Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptorbesciiβ-木糖苷酶的方法,所述方法包括:
a)在足以支持重组核酸的表达的条件下,在培养基中培养宿主细胞,该宿主细胞包含编码SEQ ID NO:3的Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶的重组核酸,和编码SEQID NO:27Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶的重组核酸;
b)从所述培养基和/或所述宿主细胞中收集Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶和Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶;
其中,所述内切木聚糖酶中木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Km为1.33mg/mL至13.97mg/mL,木聚糖在温度85℃,pH为6.0下的Kcat为93.95s-1至7865s-1,木聚糖在温度为85℃,pH为6.0下的Kcat/Km为33.92ml/mg·s-1至562ml/mg·s-1,
其中,β-木糖苷酶具有90℃的最佳温度,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Km为8.21mM,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat为619.1s-1,低聚木糖在温度为90℃,pH为6.0下的Kcat/Km为75.4ml/mg·s-1,
其中,所述宿主细胞为大肠杆菌细胞。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,
其中所述Caldicellulosiruptor bescii内切木聚糖酶Cb629多肽的序列为SEQ IDNOs:98;并且
其中所述Caldicellulosiruptor besciiβ-木糖苷酶Cb486多肽的序列为SEQ ID NO:106。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述宿主细胞进一步包括编码Caldicellulosiruptor bescii热休克蛋白质Cb1581多肽的重组核酸,其中Caldicellulosiruptor bescii热休克蛋白质Cb1581多肽的序列为SEQ ID NOs:146。
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