[发明专利]带粘接装置及带粘接方法有效
申请号: | 201180062359.6 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103270582A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 山田真五;小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H41/00;G02F1/1345;H05K3/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的是提供带粘接装置和带粘接方法,其能够消除对ACF带切割装置的致动器的需要。在ACF带(4)的一个表面上的粘接有分离层(Sp)的带件(Tp)在直接位于按压工具(22)下方的区域中被沿水平方向输送。ACF带切割装置(50)被对于按压工具(22)侧向地提供,该ACF带切割装置响应于按压工具(22)的运动而操作并且通过互连装置(28、53b)与按压工具(22)联接,并且由彼此面对的按压件(53)和刀体(54)构成。按压件(53)响应于按压工具(22)的上下运动而相对于刀体(54)前进和后退,以在ACF带(4)上形成切口(K),通过该切口(K)而形成在分离带(Sp)上的ACF带(4)的切片(4S)随后被输送至基板(2)的边缘上的电极(3)上方,并且按压工具(22)上下移动以将切片(4S)粘接在电极(3)上。 | ||
搜索关键词: | 带粘接 装置 方法 | ||
【主权项】:
1.如权利要求2所述的带粘接装置,包括:按压工具;工具升降装置,所述工具升降装置用于上下升降所述按压工具;带输送装置,所述带输送装置用于在直接位于所述按压工具下方的区域中沿水平方向输送带件并且在位于所述按压工具的侧部的区域中沿竖直方向输送所述带件,在所述带件中,分离层被粘接至ACF带的一侧;ACF带切割装置,所述ACF带切割装置由迫使件和刀件组成,所述迫使件和刀件被提供为跨越被沿竖直方向输送的所述带件而彼此面对,并且被构造以使得所述迫使件被迫使以压靠所述分离层,从而通过所述刀件的刀刃在所述ACF带中形成切口;以及基板保持单元,所述基板保持单元用于保持基板并且在所述按压工具下方将电极定位在所述基板的边缘部分上;其中,所述按压工具和所述ACF带切割装置通过链接装置而被彼此链接和连接,并且通过升降所述按压工具,所述迫使件被致使朝向和远离所述刀件相对地移动,从而形成切口。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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