[发明专利]带粘接装置及带粘接方法有效
申请号: | 201180062359.6 | 申请日: | 2011-11-29 |
公开(公告)号: | CN103270582A | 公开(公告)日: | 2013-08-28 |
发明(设计)人: | 山田真五;小田原广造 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;B65H41/00;G02F1/1345;H05K3/32 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 带粘接 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及将ACF带粘接至基板,诸如液晶面板,上的目标粘接位置的带粘接装置和带粘接方法,该ACF带由各向异性的导电膜制成。
背景技术
在生产模块,诸如液晶面板,的模块生产过程中,使用带粘接装置,其将由缩写为ACF(各向异性导电膜)的各向异性导电膜制成的带(下面称为ACF带)粘接至多个电极,所述多个电极设置成沿一个方向对准在基板诸如液晶面板的上表面上。以带构件形式供应ACF带,其中,ACF带与附连到其一侧的称为隔离层的保护带成一体。
带粘接装置包括底座和基板保持单元。底座包括按压工具(下面也称为工具)、上下升降工具的工具升降装置、输送带构件的带输送装置,以及ACF带切割装置(下面也称为切割装置),ACF带切割装置用于切割粘接到隔离层的ACF带从而形成在隔离层上的ACF带切片(例如专利文献1)。
切割装置包括按压件和刀件,按压件和刀件被提供为跨越保持在其间的带构件彼此面对,由此ACF带通过按压件相对于刀件的往复运动而由刀件的刀刃切割,从而形成在隔离层上的ACF带切片。然后,设置成在保持于基板保持单元上的基板的边缘部分的一个方向上对齐的电极和ACF带彼此对准。然后,通过将工具向下降到ACF带,ACF带的切片粘在基板上的电极上。ACF带的切片以上述方式所粘接的基板然后被送至下游台架,在该台架中执行电极部件安装工作,其中,电极部件诸如柔性电路板被安装在ACF带上。
<相关技术文献>
<专利文献>
专利文献1:JP-A-2001-294361
发明内容
<本发明所要解决的问题>
但是,在现有技术的带粘接装置中,需要致动器,诸如气缸或马达,来使按压构件相对于切割装置的刀件往复运动,并且还需要在底座上提供致动器供电电路。这导致在底座侧的结构变得复杂并且生产成本提高的问题。
本发明中,目的是提供能够消除ACF带切割装置的致动器的必要性的带粘接装置和带粘接方法。
<解决问题的手段>
本发明的一方面的带粘接装置,包括:按压工具;工具升降装置,所述工具升降装置用于上下升降所述按压工具;带输送装置,所述带输送装置用于在直接位于所述按压工具下方的区域中沿水平方向输送带件并且在位于所述按压工具的侧部的区域中沿竖直方向输送所述带件,在所述带件中,分离层被粘接至ACF带的一侧;ACF带切割装置,所述ACF带切割装置由迫使件和刀件组成,所述迫使件和刀件被提供为跨越被沿竖直方向输送的带件而彼此面对,并且被构造以使得所述迫使件被迫使以压靠所述分离层,从而通过所述刀件的刀刃在所述ACF带中形成切口;以及基板保持单元,所述基板保持单元用于保持基板并且在按压工具下方将电极定位在基板的边缘部分上;其中,所述按压工具和所述ACF带切割装置通过链接装置而被彼此链接和连接,并且通过升降所述按压工具,所述迫使件被致使朝向和远离所述刀件相对地移动,从而形成切口。
本发明的一方面的带粘接装置中,其中,所述刀件是固定刀并且所述迫使件是被布置在位于所述按压工具的侧部的部分处并且围绕销摆动的摆动件;所述链接装置由被提供在所述摆动件上的凸轮部分和被提供在所述按压工具侧上的抵接件组成;并且在与所述按压工具的上下升降链接的同时,所述迫使件被致使由于所述抵接件沿着所述凸轮部分被上下升降而朝向和远离所述刀件的刀刃相对地移动,从而形成切口。
本发明的一方面的带粘接装置中,分离件被提供在所述摆动件上,所述分离件适于与所述摆动件一起摆动,从而在形成所述切口时将粘接至刀件的所述刀刃的所述ACF带从所述刀刃分离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造