[发明专利]用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法有效
| 申请号： | 201180062276.7 | 申请日： | 2011-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN103314651A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | M·厄茨柯克;G·拉莫斯;A·基利安 | 申请（专利权）人： | 安美特德国有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/24 | 分类号： | H05K3/24;H01L23/498 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 赵苏林;杨思捷 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及将铜线键合到基板尤其是印刷电路板和IC基板上的方法，所述基板具有包括铜键合部分和钯或钯合金层的层组合件，还涉及具有键合到上述层组合件上的铜线的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 获得 印刷 电路板 ic 基板上 铜线 表面 修饰 方法 | ||
【主权项】：
在基板上形成铜线的方法，所述基板具有至少一个由铜或铜合金构成的引线键合部分，所述方法包括步骤：(i)提供基板，其具有至少一个由铜或铜合金构成的引线键合部分；(ii)在所述至少一个引线键合部分上形成钯或钯合金层，其中由包含如下成分的化学(自催化)镀钯浴沉积所述钯：‑钯离子源；‑络合剂；‑还原剂；以及随后(iii)将铜线键合到所述钯或钯合金层上。
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