[发明专利]用于获得对印刷电路板和IC基板上的铜线键合的钯表面修饰的方法

权利要求书

1.在基板上形成铜线的方法，所述基板具有至少一个由铜或铜合金构成的引线键合部分，所述方法包括步骤：

(i)提供基板，其具有至少一个由铜或铜合金构成的引线键合部分；

(ii)在所述至少一个引线键合部分上形成钯或钯合金层，其中由包含如下成分的化学(自催化)镀钯浴沉积所述钯：

-钯离子源；

-络合剂；

-还原剂；以及随后

(iii)将铜线键合到所述钯或钯合金层上。

2.如权利要求1所述的方法，其中按照步骤(ii)的所述钯或钯合金层直接形成到所述铜或铜合金键合部分上。

3.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述钯或钯合金层具有0.05-5.0μm的厚度。

4.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述钯或钯合金层具有0.1-0.5μm的厚度。

5.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述钯层是钯含量超过99.0wt％的纯钯层。

6.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述钯层是钯含量超过99.9wt％的纯钯层。

7.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述钯层是包含90.0-99.9wt％的钯和0.1-10.0wt％的磷的钯合金层。

8.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述还原剂是甲酸或它的盐。

9.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中铜线是涂覆有金或钯层的纯铜或铜合金线。

10.如权利要求9所述的方法，其中所述钯或金涂层具有5-50nm的厚度。

11.如前述权利要求中任一项所述的方法，其中在步骤(ii)之前，所述至少一个引线键合部分通过浸入含有钯离子的溶液中活化。

12.一种层组合件，其包括：

(i)至少一个由铜或铜合金构成的引线键合部分层；以及直接沉积在其上的

(ii)厚度0.05-0.5μm的钯或钯合金层；以及

(iii)键合到所述钯或钯合金层上的铜线。

13.可由权利要求1-11中任一项的方法制得的权利要求12所述的层组合件。

14.一种印刷电路板，具有权利要求12和13所述的层组合件，以及另外的用于连接外部部件与所述印刷电路板的焊接部分。

15.一种集成电路，具有权利要求12和13所述的层组合件。