[发明专利]包含流平剂的金属电镀用组合物有效
| 申请号： | 201180061330.6 | 申请日： | 2011-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN103270064A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | C·勒格尔-格普费特;R·B·雷特尔;H·霍尔哈莫;M·阿诺德;C·埃姆内特;D·梅尔 | 申请（专利权）人： | 巴斯夫欧洲公司 |
| 主分类号： | C08G12/14 | 分类号： | C08G12/14;C25D3/02;C25D3/38;C25D5/02;C25D7/12 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 刘金辉;林柏楠 |
| 地址： | 德国路*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： |
公开了一种组合物，其包含金属离子源、一种或多种抑制剂及至少一种包含直链或支化的含式L1结构单元的聚合双胍化合物或其相应盐的添加剂，其中R1独立地选自H或具有1-20个碳原子的有机基团，R2为具有1-20个碳原子的二价有机基团，其任选地含有聚合双胍侧支，且n为2或更大的整数。 |
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| 搜索关键词： | 包含 流平剂 金属 电镀 组合 | ||
【主权项】：
1.一种组合物，其包含金属离子源、一种或多种抑制剂及至少一种包含直链或支化的含式L1结构单元的聚合双胍化合物或通过使双胍基与有机或无机酸反应形成的聚合双胍化合物相应盐的添加剂：![]()
其中R1各自独立地选自H原子或具有1-20个碳原子的有机基团，R2为具有1-20个碳原子的二价有机基团，其任选地含有聚合双胍支链，n为2或更大的整数。
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