[发明专利]印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法有效
| 申请号： | 201180058748.1 | 申请日： | 2011-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN103250471B | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | G·亚布雷;Y·斯特里科特 | 申请（专利权）人： | FCI公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人： | 蔡胜利 |
| 地址： | 法国吉*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种印刷电路板组件（2），包括‑光学子组件（4），具有用于以这样的方式承载至少一个光电部件（6）的承载面（14），即从其射出或引导至其的光通过光学子组件（4）传输；‑印刷电路板（8），具有用于支撑所述光学子组件（4）的支撑区域（31）；其中所述印刷电路板支撑区域（31）包括容置所述光电部件（6）的至少一个部分的孔（34），并且其中所述承载面（14）的至少一个部分通过倒装芯片结合而固定至所述支撑区域（31）的至少一个部分。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 组件 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板组件(2)，包括：‑光学引擎(4)，其具有用于承载至少一个光电部件(6)的承载面(14)；所述光电部件以从其发射或引导至其的光通过所述光学引擎(4)传输的方式固定至所述承载面(14)；‑印刷电路板(8)，其具有用于支撑所述光学引擎(4)的支撑区域(31)；其中，所述印刷电路板支撑区域(31)包括容置所述光电部件(6)的至少一个部分的孔(34)，并且其中，所述承载面(14)的至少一个部分通过倒装芯片结合被固定至所述支撑区域(31)的至少一个部分，其中，所述光电部件(6)的装配面(18)固定至所述光学引擎(4)，第一散热器(40)附接至所述光电部件(6)的背面(20)；所述背面(20)是与所述光电部件(6)的装配面(18)相反的面，第二散热器(68)被配置用于冷却所述光学引擎(4)，所述第二散热器(68)被固定至所述光学引擎(4)和所述印刷电路板(8)。
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