[发明专利]印刷电路板组件及用于制造该印刷电路板组件的方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板组件和用于制造所述印刷电路板组件的方法。

背景技术

因为在通信系统中的数据速率方面不断增长的需求，例如由于互联网，达到了在印刷电路板（PCB）之间使用电通信的极限。当经过电线以高频（例如25Gb/s或更高）在两个电气部件比如印刷电路板之间传输信息时，保证良好的信号完整性变得困难。

为了回应这种带宽要求，高速系统现在使用光学波导光来传递光携带的信息。

光使得能够改进两点之间的信息传递，因为光对干涉现象不太敏感。然而，电子基础设施（比如电信柜）依旧施用仍采用电携带的信息的印刷电路板。所以，必须在印刷电路板上施用这样的装置，即设计用于将光转换成电或将电转换成光并且用于将光引导进/出光学波导。

为此，市场上已经有一些装置，比如光学收发器和有源光缆，其能够将光信号转换成电信号和将电信号转换成光信号。这些装置包括也称为光学引擎的有源部件，其功能是管控电/光信号转换。

光学引擎包括具有电通路的基底，所述基底支撑被构造成用于将光信号转换成电信号和将电信号转换成光信号的光电部件。

在使用中，所述光学引擎被安装至电子系统的印刷电路板。例如，印刷电路板可以是背板组件的母或子卡，或者有源光缆的印刷电路板。

由专利文献WO2010/010395已知一种由透明基底（例如玻璃、玻璃陶瓷、可形成光电波形（photoformable）的玻璃）制成的光学引擎。

本发明的目的是提出改进的印刷电路板组件，其中光学引擎封装简单、有效且成本低。

发明内容

为此目的，根据本发明的印刷电路板包括：

-光学引擎，具有用于以这样的方式承载至少一个光电部件的承载面，即从其射出或引导至其的光通过光学引擎传输；

-印刷电路板，具有用于支撑光学引擎的支撑面。

印刷电路板支撑面包括容置光电部件的至少一个部分的孔。承载面的至少一个周缘边沿通过倒装芯片结合而固定至支撑面的至少一个边沿，支撑面的所述边沿包围所述孔。

利用此特征，光学子组件被固定至印刷电路板。

有利地，光电部件在子组件被固定至印刷电路板期间被保护免受热量损害。

有利地，散热器覆盖光电部件并保护其免受污染。

附图说明

本发明的其它特征和优点将从以下作为非限制性实施例提供的其实施方式之二的描述和附图中容易显现。其中：

图1是根据本发明第一实施方式的印刷电路板组件的示意性侧视图；

图2是根据本发明第二实施方式的印刷电路板组件的示意性侧视图；

图3是示出用于制造根据本发明的印刷电路板组件的方法的步骤的图解；

图4是根据本发明第三实施方式的印刷电路板组件的示意性侧视图；

图5是根据本发明第四实施方式的印刷电路板组件的示意性侧视图；

图6是根据本发明第五实施方式的印刷电路板组件的示意性侧视图；

在不同的附图中，相同的附图标记代表相同或相似的部件。

具体实施方式

参见图1，根据本发明的印刷电路板组件2包括用于承载至少一个光电部件6的光学引擎4和构造成用于支撑光学引擎4的印刷电路板8，其也称为母板。

光学引擎4包括两个堆叠的层10，12。这些层10，12由透明材料制成，例如塑料、模制的玻璃或熔融的石英。

下层12的一个主面14设置有光电部件6和用于使光电部件相互连接的电迹16。这个主面14在下文中称为承载面14。

光电部件6通过倒装芯片结合而电联结并机械固定至电迹16。在本文中，光电部件6的附接至电迹16和下层12的面称为装配面18，相反的面称为背面20。

光电部件6包括，除其它外，光发射光电装置，例如垂直腔面发射激光器（VCSEL），和光接收光电装置，例如光电二极管或光检测器。光电部件6可电连接至被构造成用于驱动其的电子控制装置22。装置22也可以通过倒装芯片安装在引擎4的承载面14上。

在图1的示意性图示中，仅一个光电部件6可见。实际上，光学引擎4承载着以行布置并可能地以行列布置的多个光电部件6。

来自或去向光电部件6的光束在宽度方向上穿过光学引擎4。

至少一个光束成形结构，通常为透镜，可以例如通过激光切割在光学引擎4内形成。例如，所述透镜配置成准直来自光电部件6和去往未示出的光学装置的光束，该光学装置例如配置成朝向光纤引导所述光束。