[发明专利]用于在工件上生成图案的设备有效
| 申请号： | 201180054889.6 | 申请日： | 2011-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN103210483A | 公开（公告）日： | 2013-07-17 |
| 发明（设计）人： | M.瓦尔斯坦;P-E．古斯塔夫森 | 申请（专利权）人： | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H05K13/04;H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 李芳华 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 瑞典;SE |
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| 摘要： | 一种被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片的拾取和放置工具包括安装头。该安装头包括：芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 工件 生成 图案 设备 | ||
【主权项】：
一种拾取和放置工具中的安装头，该拾取和放置工具被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片，该安装头包括：芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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