[发明专利]用于在工件上生成图案的设备

权利要求书

1.一种拾取和放置工具中的安装头，该拾取和放置工具被配置为拾取和在工件上放置至少一个芯片，该安装头包括：

芯片位置确定单元，被配置为在将至少一个芯片放置在该工件上与拾起用于放置在该工件上的随后芯片之间的时间期间，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。

2.根据权利要求1的安装头，其中，该芯片位置确定单元被配置为在该安装头仍然处于用于将该至少一个芯片放置在该工件上的位置中的时候，对该至少一个芯片的实际位置进行测量和检测中的一者。

3.根据权利要求1的安装头，其中，该拾取和放置工具被配置为与至少一个测量标记相对地测量该至少一个芯片在该工件上的实际位置。

4.根据权利要求3的安装头，其中，该至少一个测量标记是局部对准标记或另一唯一特征，其与该工件上的位置相关联或相联系。

5.根据权利要求4的安装头，其中，该拾取和放置工具被配置为输出指示出该至少一个芯片的实际位置的位置信息，并且其中，该位置信息包括相对于该局部对准标记或一些其他参考点的、该至少一个芯片的位置测量，该局部对准标记与所述一些其他参考点具有明确定义的距离。

6.根据权利要求3的安装头，其中，该拾取和放置工具被进一步配置为直接地或者经由存储器间接地，向外部单元输出指示出测量的实际位置的位置信息，并且其中，该位置信息能够使用在调整与要在该工件上生成的图案相关联的原始图案数据中。

7.根据权利要求5的安装头，其中，该至少一个芯片或组件被放置在第一层上，并且图案生成器使用该位置信息来调整要在第二层上写入的原始图案数据，该第二层不同于该第一层。

8.根据权利要求7的安装头，其中，该第一层和该第二层两者都是与相同组的所放置芯片或组件相关联的层。

9.根据权利要求7的安装头，其中，该第一层是与第一组的所放置芯片或组件相关联的层，而该第二层是与第二组的所放置芯片或组件相关联的层，该第二组的所放置芯片或组件不同于该第一组的芯片或组件。

10.根据权利要求1的安装头，其中，该芯片位置确定单元包括相机，被配置为获得该工件的图像。

11.根据权利要求10的安装头，其中，该相机是电荷耦合器件相机。

12.根据权利要求1的安装头，其中，该芯片位置确定单元包括传感器，被配置为检测该至少一个芯片在该工件上的位置。

13.根据权利要求12的安装头，其中，该传感器是激光传感器，被配置为使用反射光和三角法中的至少一个来检测该至少一个芯片在该工件上的位置。

14.根据权利要求10的安装头，其中，该相机被配置为获得仅仅覆盖该工件表面区域中的子区域的图像，以便与至少一个测量标记相对地测量在该工件上放置的至少一个芯片的实际位置。

15.根据权利要求14的安装头，其中，该相机所获得的图像包括用于仅在该工件上放置的多个芯片的子集的实际位置信息。

16.根据权利要求15的安装头，其中，该芯片的子集等于在该安装头所执行的最后拾取和放置动作中放置的至少一个芯片。