[发明专利]用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法有效
| 申请号： | 201180052668.5 | 申请日： | 2011-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN103269820A | 公开（公告）日： | 2013-08-28 |
| 发明（设计）人： | A·J·希尼格里奥 | 申请（专利权）人： | 皮乐豪斯国际有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/08 | 分类号： | B23K1/08;B23K3/06;F23D14/58;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 施娥娟;黄志兴 |
| 地址： | 英国艾*** | 国省代码： | 英国;GB |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板下侧的改进焊接喷嘴（61，81）。所述喷嘴（61，81）包括喷嘴出口，所述喷嘴具有内孔，熔融焊料流体能够通过所述内孔注入以溢出所述喷嘴出口，喷嘴（61，81）具有设置成收集回流的熔融焊料流体的外表面。所述喷嘴（61，81）的外表面包括围绕所述喷嘴出口的至少一部分的狭槽特征件或凹槽特征件。该特征件用于容纳回流的熔融焊料流体的至少一部分。本发明的焊接喷嘴（61，81）具有改进的缩锡性能。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 熔融 焊料 传递 印刷 电路板 焊接 喷嘴 降低 发生率 方法 | ||
【主权项】：
一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板的下侧的焊接喷嘴，该喷嘴包括喷嘴出口，所述喷嘴具有内孔，熔融焊料流体能够通过所述内孔注入以从所述喷嘴出口溢出，所述喷嘴具有构成为支撑回流的熔融焊料流体的外表面，其中，所述喷嘴的所述外表面包括围绕所述喷嘴出口的至少一部分布置的狭槽特征件或凹槽特征件，所述狭槽特征件或凹槽特征件用于容纳回流的焊料流体的至少一部分。
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