[发明专利]用于将熔融焊料传递到印刷电路板的下侧的焊接喷嘴及降低焊接喷嘴的缩锡发生率的方法

权利要求书

1.一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板的下侧的焊接喷嘴，该喷嘴包括喷嘴出口，所述喷嘴具有内孔，熔融焊料流体能够通过所述内孔注入以从所述喷嘴出口溢出，所述喷嘴具有构成为支撑回流的熔融焊料流体的外表面，其中，所述喷嘴的所述外表面包括围绕所述喷嘴出口的至少一部分布置的狭槽特征件或凹槽特征件，所述狭槽特征件或凹槽特征件用于容纳回流的焊料流体的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的喷嘴，其中，所述喷嘴具有限定有喷嘴轴线的轴向对称形状。

3.根据权利要求2所述的喷嘴，其中，所述喷嘴具有大致为钟形的形状。

4.根据权利要求3所述的喷嘴，其中，在使用时，所述喷嘴出口位于所述大致为钟形的形状的顶部。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述内孔与所述喷嘴基本上同轴。

6.根据权利要求1至5中任意一项所述的喷嘴，其中，所述狭槽特征件或凹槽特征件围绕所述喷嘴出口的至少一部分延伸。

7.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述狭槽特征件或凹槽特征件围绕整个所述出口延伸。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，在使用时，所述狭槽特征件或凹槽特征件基本上水平地延伸。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述狭槽特征件或凹槽特征件为环形沟槽。

10.根据权利要求9所述的喷嘴，其中，所述沟槽具有矩形深度轮廓。

11.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述沟槽的深度的范围在0.1mm至0.5mm之间。

12.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述沟槽的宽度范围在0.5mm至2mm之间。

13.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述沟槽和所述出口限定所述沟槽和所述出口之间的距离，在所述喷嘴的轴向上测得的所述距离的范围在1mm至4mm之间。

14.根据前述权利要求中任意一项所述的喷嘴，其中，所述喷嘴包括邻近所述第一沟槽布置的另一个沟槽。

15.根据权利要求14所述的喷嘴，其中，所述另一个沟槽与所述第一沟槽相比具有基本上相似的纵横比。

16.根据权利要求15所述的喷嘴，其中，所述另一个沟槽与所述第一沟槽沿所述喷嘴的轴向限定了沟槽间隔距离，从所述沟槽中心测得的所述沟槽间隔距离的范围在1mm至5mm之间。

17.一种用于将熔融焊料传递至印刷电路板的下侧的焊接喷嘴，该喷嘴包括喷嘴出口以及第一可堆叠部分和第二可堆叠部分，所述第一可堆叠部分和第二可堆叠部分设置成在使用时流体连接，以允许熔融焊料通过所述第一可堆叠部分和第二可堆叠部分注入以溢出所述喷嘴出口。

18.根据权利要求17所述的喷嘴，所述喷嘴还适于通过在所述喷嘴内限定至少一个能够使过量的熔融焊料被释放的孔来释放过量的熔融焊料。

19.根据权利要求18所述的喷嘴，其中，所述第一可堆叠部分和第二可堆叠部分互相配合以限定所述第一可堆叠部分和第二可堆叠部分之间的所述孔或每一个孔。

20.根据权利要求18或19所述的喷嘴，其中，所述可堆叠部分一旦被堆叠就保持在一起而不会分离。

21.根据权利要求20所述的喷嘴，其中，所述可堆叠部分通过过盈配合保持在一起。

22.根据权利要求20所述的喷嘴，其中，所述可堆叠部分通过螺纹配合保持在一起。

23.根据权利要求20所述的喷嘴，其中，所述可堆叠部分互锁在一起。

24.根据权利要求17至23中任意一项所述的喷嘴，其中，所述喷嘴具有限定有喷嘴轴线的轴对称形状。

25.根据权利要求17至24中任意一项所述的喷嘴，其中，所述第一可堆叠部分和第二可堆叠部分中的每一个具有限定有孔轴线的孔，且其中，在使用时两个孔轴线基本上对齐。

26.根据权利要求25所述的喷嘴，其中，所述孔的轴线与所述喷嘴的轴线基本上同轴。