[发明专利]含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物在审

专利信息
申请号: 201180050041.6 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN103168066A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 西村直也;小泽雅昭;小出泰之 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C08G73/04 分类号: C08G73/04;G02B5/20;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明涉及含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物。本发明公开了含由表达式(1)表示的重复单元结构的含三嗪环的超支化聚合物。这样,可以获得在没有添加金属氧化物的情况下本身具有高耐热性、高透明性、高折射率、高耐光性、高溶解性、低体积收缩率的含三嗪环的聚合物;以及含所述聚合物的成膜组合物。(在该式中,R和R'独立地表示氢原子、烷基、烷氧基、芳基或芳烷基,和A表示任选具有含1-20个碳原子的支链或脂环结构的亚烷基)。
搜索关键词: 含三嗪环 聚合物 含有 组合
【主权项】:
1.一种含三嗪环的超支化聚合物,其特征在于,包含下式(1)的重复单元结构,[化学式1]其中R和R'各自独立地是氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基;和A是可以具有含1-20个碳的支链或脂环结构的亚烷基。
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