[发明专利]含三嗪环的聚合物和含有其的成膜组合物在审

专利信息
申请号: 201180050041.6 申请日: 2011-08-23
公开(公告)号: CN103168066A 公开(公告)日: 2013-06-19
发明(设计)人: 西村直也;小泽雅昭;小出泰之 申请(专利权)人: 日产化学工业株式会社
主分类号: C08G73/04 分类号: C08G73/04;G02B5/20;H01L51/50;H05B33/02
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 贾成功
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 含三嗪环 聚合物 含有 组合
【权利要求书】:

1.一种含三嗪环的超支化聚合物,其特征在于,包含下式(1)的重复单元结构,

[化学式1]

其中R和R'各自独立地是氢原子或烷基、烷氧基、芳基或芳烷基;和A是可以具有含1-20个碳的支链或脂环结构的亚烷基。

2.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中A是具有含3-20个碳的脂环结构的亚烷基。

3.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中A是至少一个选自下面式(2)-(14)的部分的部分,

[化学式2]

R1和R2各自独立地是可以具有含1-5个碳的支链结构的亚烷基。

4.根据权利要求3的含三嗪环的超支化聚合物,其中A具有式(2)。

5.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述重复单元结构具有下式(15),

[化学式3]

6.根据权利要求1的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述重复单元结构具有下式(16),

[化学式4]

7.根据权利要求1-6的任一项的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述聚合物在至少一端上被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。

8.根据权利要求7的含三嗪环的超支化聚合物,其中所述聚合物具有至少一个末端三嗪环,该三嗪环被烷基、芳烷基、芳基、烷基氨基、含烷氧基甲硅烷基的烷基氨基、芳烷基氨基、芳氨基、烷氧基、芳烷氧基、芳氧基或酯基封端。

9.一种成膜组合物,其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。

10.一种膜,其包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。

11.一种膜,其由权利要求9的成膜组合物获得。

12.一种电子器件,其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。

13.一种光学构件,其包含基础材料和在该基础材料上形成的权利要求10或11的膜。

14.一种固体摄像元件,其由电荷耦合器件或互补金属氧化物半导体形成,该传感器包括至少一个权利要求10或11的膜的层。

15.一种固体摄像元件,其包括权利要求10或11的膜作为滤色器上的平坦化层。

16.一种固体摄像元件的透镜材料、平坦化材料或包埋材料,其中所述材料包含权利要求1-8的任一项的含三嗪环的超支化聚合物。

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