[发明专利]用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘

摘要

本发明的实施例大体上关于用于半导体处理腔室的处理套件，以及具有该套件的半导体处理腔室。具体而言，此述的实施例关于包括沉积环与底座组件的处理套件。该处理套件的部件单独（及组合）运作以显著地减少它们在处理期间对基板周围的电场的影响。

主权项

一种用在基板处理腔室中的沉积环，包含：第一圆柱，所述第一圆柱具有第一端与第二端；第一环状环，包含：内径；外径；顶部表面；以及底部表面，所述底部表面与所述顶部表面相对，其中所述第一环状环通过所述顶部表面的一部分耦接所述第一圆柱的所述第二端，所述顶部表面的所述部分邻接所述第一环状环的所述内径；第二圆柱，所述第二圆柱在第一端耦接所述底部表面的一部分，所述底部表面的所述部分邻接所述第一环状环的所述外径；第二环状环，包含：内径；外径；顶部表面；以及底部表面，所述底部表面与所述顶部表面相对，其中与所述第二环状环的所述内径邻接的所述顶部表面的一部分耦接与所述第一端相对的所述第二圆柱的第二端，且其中在所述第一圆柱的所述第一端与所述第二端之间的距离是所述第一圆柱的所述第一端与所述第二环状环的所述底部表面之间的距离的至少三分之一。