[发明专利]用于物理气相沉积腔室的沉积环及静电夹盘

权利要求书

1.一种用在基板处理腔室中的沉积环，包含：

第一圆柱，所述第一圆柱具有第一端与第二端；

第一环状环，包含：

内径；

外径；

顶部表面；以及

底部表面，所述底部表面与所述顶部表面相对，其中所述第一环状环通过所述顶部表面的一部分耦接所述第一圆柱的所述第二端，所述顶部表面的所述部分邻接所述第一环状环的所述内径；

第二圆柱，所述第二圆柱在第一端耦接所述底部表面的一部分，所述底部表面的所述部分邻接所述第一环状环的所述外径；

第二环状环，包含：

内径；

外径；

顶部表面；以及

底部表面，所述底部表面与所述顶部表面相对，其中与所述第二环状环的所述内径邻接的所述顶部表面的一部分耦接与所述第一端相对的所述第二圆柱的第二端，且其中在所述第一圆柱的所述第一端与所述第二端之间的距离是所述第一圆柱的所述第一端与所述第二环状环的所述底部表面之间的距离的至少三分之一。

2.如权利要求1的沉积环，其中所述第二环状环的所述顶部表面包含：

抬升的环状外垫，定位成邻接所述第二环状环的所述外径；

抬升的环状内垫，定位成在所述抬升的环状外垫的径向上向内处；以及沟槽，定位在所述抬升的环状外垫与所述抬升的环状内垫之间。

3.如权利要求2的沉积环，其中所述抬升的环状外垫与所述抬升的环状内垫不在共用的平面上。

4.如权利要求1的沉积环，其中所述第一圆柱的所述第一端包含切口，所述切口定位成在径向上向外。

5.如权利要求1的沉积环，其中所述第二环状环的所述外径是至少部分渐缩。

6.一种用在基板处理腔室中的覆盖环，包含：

环状主体；

顶部表面；

内圆柱状环；

外圆柱状环；

楔形物，所述楔形物耦接所述环状主体并且包含；

倾斜的顶部表面；以及

突出的球状板缘；以及

基脚。

7.如权利要求6的覆盖环，进一步包含：双阶表面，其中所述双阶表面介于所述基脚与所述突出的球状板缘的下表面之间。

8.一种用在基板处理腔室中的接地护罩，包含：

内圆柱状环；

外圆柱状环，包含：

第一顶部表面；

第二顶部表面；

底部表面；

第一内边缘，其中所述第一内边缘邻接所述第一顶部表面；

第一外边缘，其中所述第一外边缘邻接所述底部表面；

实质上垂直的内壁，其中所述实质上垂直的内壁与所述第一内边缘会合；

实质上垂直的第一外壁，其中所述实质上垂直的第一外壁与所述第一外边缘会合；

第二外壁，其中所述第二外壁邻接所述第二顶部表面与所述底部表面；以及

基底，其中所述内圆柱状环通过所述基底连接所述外圆柱状环。

9.如权利要求8的接地护罩，其中所述实质上垂直的内壁是经纹理化的。

10.如权利要求8的接地护罩，进一步包含切口，所述切口具有螺栓，所述螺栓以环形阵列位于所述外圆柱状环中。

11.一种用在基板处理腔室中的底座组件，包含：

基底板；以及

无凸缘静电夹盘，所述无凸缘静电夹盘耦接所述基底板；所述无凸缘静电夹盘具有大于约0.25英寸的高度，其中所述无凸缘静电夹盘具有介电主体，所述介电主体中嵌有多个电极。

12.如权利要求11的底座组件，其中所述基底板具有冷却导管，所述冷却导管配置在所述基底板中。

13.如权利要求11的底座组件，其中所述无凸缘静电夹盘的所述高度是介于约0.30至约0.75英寸之间。